High-Reliability SMT Solder Paste

产品定位

大为高可靠性SMT锡膏专为汽车电子、服务器、通信设备、工业控制、功率电子及高端电子产品等长期可靠性要求较高的应用开发。

通过优化合金体系、助焊体系及流变控制，产品兼顾稳定印刷、优异润湿、低空洞、抗坍塌及焊点可靠性，并针对热循环、高温高湿、机械应力及长期服役环境下的焊点性能进行持续优化。

可根据客户产品结构、PCB表面处理、工作温度及可靠性要求提供不同粉号、合金及微合金强化方案，为高可靠电子装联提供稳定的国产焊接材料解决方案。

产品特点

• 高可靠焊点：优化焊点组织及界面结合性能，提升长期服役稳定性
• 热循环可靠性：针对反复温度变化环境优化焊点抗热疲劳性能
• 高温高湿适应性：面向高温、高湿等严苛工作环境进行材料体系优化
• 低空洞设计：改善焊点致密性，满足功率器件及高可靠电子装联需求
• 机械可靠性：关注焊点剪切、抗振动及机械应力下的连接可靠性
• 稳定印刷：良好的流变、钢网释放及连续印刷性能，满足稳定量产需求
• 优异润湿：适配OSP、ENIG等常见PCB表面处理，形成均匀稳定焊点
• 微合金强化：可根据应用需求提供Ni、Bi、Sb、Ge等微合金体系及定制化方案

可靠性验证

热循环测试 Thermal Cycling
关注焊点热疲劳、界面结合及IMC层稳定性。

高温高湿测试 High Temperature & High Humidity
评价严苛温湿环境下焊点及残留物长期稳定性。

空洞率分析 Void Analysis
评价焊点空洞分布、焊接致密性及工艺稳定性。

剪切强度测试 Shear Strength
评价焊点机械强度及界面结合能力。

金相分析 Metallographic Analysis
分析焊点微观组织、IMC层、界面状态、裂纹及失效特征。

典型应用

汽车电子｜ADAS域控｜服务器｜AI服务器｜通信设备｜工业控制｜功率模块｜IGBT/SiC｜高端消费电子｜高可靠PCBA

粉号 / 粒径

4号粉锡膏（T4）：20–38 μm
5号粉锡膏（T5）：15–25 μm

合金体系

Sn96.5Ag3.0Cu0.5
Sn98.5Ag1.0Cu0.5

微合金强化体系：Ni / Bi / Sb / Ge