IGBT & Power Semiconductor Solder Paste

产品定位

大为IGBT及功率器件锡膏专为IGBT、SiC、MOSFET、功率模块及功率半导体封装等高可靠焊接应用开发，可根据器件结构及工作温度提供不同合金、粉号及助焊体系。产品具有良好的润湿铺展、低空洞、连续印刷、点涂稳定性及焊点可靠性，适用于钢网印刷、针筒点涂等工艺。针对功率器件高温工作、热循环及大电流应用环境，可提供高温合金及低空洞焊接解决方案，提升功率器件连接稳定性及长期可靠性。

产品特点

• 低空洞设计：优化助焊及回流体系，降低焊接空洞，改善功率器件焊接界面质量
• 高温可靠：提供高温合金体系，适用于功率半导体高温工作及多次回流应用
• 优异润湿：良好的焊料铺展及界面润湿性能，有利于形成均匀、致密的焊接层
• 工艺适配性强：支持钢网印刷、针筒点涂等不同焊料施加工艺
• 稳定印刷/点涂：良好的流变及触变性能，满足连续生产稳定性要求
• 热循环可靠性：针对功率器件反复温度变化环境优化焊点及界面稳定性
• 高强度连接：兼顾焊点机械强度及界面结合性能，满足高可靠功率器件封装要求
• 多合金选择：根据工作温度、二次回流及可靠性要求提供不同合金方案

典型应用

IGBT｜SiC｜MOSFET｜功率模块｜功率半导体｜功率器件固晶｜汽车功率电子｜新能源汽车电控｜工业电源｜逆变器｜充电模块

粉号 / 粒径

4号粉锡膏（T4）：20–38 μm
5号粉锡膏（T5）：15–25 μm

合金体系

Sn5Pb92.5Ag2.5
Sn-Sb系列｜高温无铅焊接体系

可靠性与工艺验证

01｜低空洞
优化助焊与回流体系，提升焊接层致密性及连接可靠性。

02｜高温可靠
适配高温合金体系，满足功率器件高温工作及多次回流需求。

03｜工艺稳定
兼顾钢网印刷与针筒点涂，满足连续稳定生产要求。

04｜高强度连接
良好的润湿及界面结合性能，提升功率器件焊点长期可靠性。