Laser & Rapid Soldering Paste

产品定位

大为激光/快速焊接锡膏专为激光焊接、局部快速加热及选择性焊接工艺开发，针对短时间、高能量密度及快速升降温条件优化助焊体系与流变性能。产品具有良好的快速润湿、低飞溅、低空洞、抗冷热坍塌及微量点涂稳定性，能够在较短热历程下形成稳定焊点，减少周边器件及基材的热影响。适用于Mini LED返修、MEMS、摄像头模组、VCM音圈马达、光模块、光通信、TWS、精密传感器及微型电子器件等局部精密焊接应用。

核心优势

01｜低飞溅
针对激光快速升温工艺优化助焊体系，降低焊料及助焊体系快速挥发造成的飞溅风险。

02｜快速润湿
适应短时间、高能量密度加热条件，实现快速熔融与稳定润湿。

03｜抗冷热坍塌
良好的流变及触变控制，保持微小焊点点涂后的形状与位置稳定性。

04｜低空洞焊接
优化快速焊接过程中的气体释放与润湿行为，提升微小焊点连接质量。

典型应用

Mini LED返修｜MEMS器件｜摄像头模组｜VCM音圈马达｜光模块｜TWS耳机｜精密传感器｜微型电子器件｜MEMS｜Camera Module｜VCM｜Optical Module｜TWS｜Sensor｜Precision Electronics

工艺方式

激光焊接 Laser Soldering
选择性焊接 Selective Soldering
局部快速焊接 Localized Soldering
精密点涂 Precision Dispensing
返修焊接 Rework Soldering

粉号 / 粒径

4号粉锡膏（T4）：20–38 μm
5号粉锡膏（T5）：15–25 μm
6号粉锡膏（T6）：5–15 μm

合金体系

无铅中温体系
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 / Sn98.5Ag1.0Cu0.5 / Sn99Ag0.3Cu0.7

低温体系
Sn64Bi35Ag1.0 / Sn64.7Bi35Ag0.3 / Sn42Bi58

含铅及高温体系
Sn67Pb33 / Sn5Pb92.5Ag2.5

可根据器件耐温、激光功率、焊接时间、焊盘结构及可靠性要求选择不同粉号与合金体系。