Harsh-Environment High-Reliability Solder Paste

产品定位

大为三防高可靠锡膏针对高温、高湿、温度循环及腐蚀性环境下的电子装联应用开发，通过优化助焊体系、残留物特性及焊接工艺性能，重点提升焊后残留物在严苛环境下的绝缘稳定性、耐湿热性能及抗电化学迁移（ECM）能力。产品兼顾稳定印刷、优异润湿、低残留及焊点可靠性，适用于汽车电子、工业控制、通信设备、船舶电子、航空航天及户外电子设备等对长期环境可靠性要求较高的应用。针对高温高湿、温度循环等严苛环境，可根据客户产品结构及可靠性标准进行专项验证。

核心优势

01｜耐湿热
针对高温高湿环境优化焊后残留特性，提升长期绝缘稳定性。

02｜抗ECM迁移
降低潮湿偏压环境下电化学迁移风险，提高高密度电路长期可靠性。

03｜高绝缘可靠性
关注焊后残留物表面绝缘性能，适用于高可靠电子装联应用。

04｜稳定印刷
良好的流变、脱模及连续印刷性能，满足稳定批量生产需求。

05｜优异润湿
兼顾焊接活性与残留可靠性，实现稳定润湿与良好焊点成形。

06｜严苛环境适应
面向温湿度循环、高温高湿及复杂服役环境进行材料体系优化。

可靠性验证

SIR表面绝缘电阻｜Surface Insulation Resistance
评价焊后残留物在温湿环境下的绝缘稳定性。

ECM电化学迁移｜Electrochemical Migration
评价潮湿偏压条件下枝晶及离子迁移风险。

高温高湿｜High Temperature & High Humidity
评价长期湿热环境下残留物及焊点可靠性。

温度循环｜Temperature Cycling
评价温度反复变化环境下焊点及界面稳定性。

腐蚀性评价｜Corrosion Evaluation
评价助焊剂残留物对金属及PCB表面的长期影响。

可针对 -35℃～+85℃温度循环、85℃/85%RH高温高湿等可靠性条件进行验证，具体测试条件、循环次数及判定标准依据产品型号和客户项目要求确定。

粉号 / 粒径

4号粉锡膏（T4）：20–38 μm
5号粉锡膏（T5）：15–25 μm
6号粉锡膏（T6）：5–15 μm

典型应用

汽车电子｜ADAS域控｜ECU｜BMS｜工业控制｜通信设备｜船舶电子｜航空航天｜户外电子设备｜高可靠PCBA｜ECU｜BMS｜ADAS