Die Attach Solder Paste

产品定位

大为固晶锡膏专为COB倒装固晶、LED封装及精密电子器件焊接开发，适用于COB灯带、COB光源、LED数码管、Mini LED、倒装芯片及精密器件的固晶、点锡与焊接应用。

产品提供6号粉、7号粉超细粉体系及多种合金选择，具有良好的连续点锡稳定性、润湿性、抗坍塌性能、低空洞表现及焊点可靠性。针对长时间连续作业进行流变与触变性能优化，可满足精密点锡、微小焊点及高密度固晶稳定量产需求。

产品特点

01｜低空洞
优化助焊及回流体系，降低焊点空洞，提升焊接界面质量与连接可靠性。

02｜连续点锡稳定
良好的流变及触变性能，满足长时间连续点锡及稳定量产需求。

03｜优异润湿
针对微小焊盘及精密器件优化润湿铺展，形成均匀稳定焊点。

04｜24h作业稳定
针对已验证型号，连续作业24小时保持良好的触变、点锡及粘结性能。

典型应用

COB灯带｜COB光源｜LED数码管｜Mini LED｜倒装芯片｜LED固晶｜COB固晶｜精密电子器件｜COB｜LED｜Mini LED｜Flip Chip｜Die Attach｜Die Bonding

粉号 / 粒径

6号粉锡膏（T6）：5–15 μm
7号粉锡膏（T7）：2–11 μm

合金体系

Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305）
SnBiAgX
Sn90Sb10

可根据器件结构、焊接温度、焊盘尺寸及可靠性要求选择不同粉号与合金体系。

技术性能

连续点锡： 针对长时间连续作业进行稳定性优化
助焊剂体系： 可提供IPC J-STD-004 ROL0级体系（具体型号以技术规格书为准）
低空洞： 根据器件结构、合金体系及回流条件提供低空洞解决方案
施工方式： 点锡 / 点涂 / 精密印刷
粉末体系： T6 / T7超细焊粉