7号粉锡膏

颗粒：
T7｜1–11 μm

简介：
7号粉锡膏采用1–11 μm超细焊粉，专为超细间距、高密度及先进封装焊接应用开发。具有优异的微小开孔填充与脱模性能、连续印刷稳定性、润湿性及抗坍塌性能，可满足800G/1.6T光模块、NPO/CPO、Wafer晶圆、SiP、Flip Chip、BGA、WLCSP、Fan-Out、Chiplet、Mini LED、Micro LED、MIP等精密焊接与先进封装应用。产品提供水洗型与免水洗型两种体系，可根据不同封装结构、制程及可靠性要求灵活选择。

特点：
· T7超细焊粉，颗粒范围2–11 μm；
· 适用于光模块、Wafer、SiP、Flip Chip、WLCSP、Fan-Out、Chiplet、Mini/Micro LED等超细间距先进封装应用；
· 55 μm微小钢网开孔具有优异的填充与脱模性能；
· 优异的微细图形印刷能力，适用于高密度、超细Pitch及微小焊盘应用；
· 钢网上使用寿命长，连续印刷稳定性优异；
· 润湿铺展均匀，具有良好的抗氧化及抗锡珠性能；
· 优异的冷、热抗坍塌性能，有效降低超细间距桥连风险；
· 低空洞，回流工艺窗口宽，适合高可靠性稳定批量生产。

双体系解决方案

水洗型 Water-Soluble
高活性｜高洁净度｜DI水清洗
回流后残留物可通过DI水有效清洗，适用于Wafer、Flip Chip、WLCSP、Fan-Out、光模块及先进封装等对洁净度及长期可靠性要求较高的精密焊接应用。

免水洗型 No-Clean
低残留｜免清洗｜高效率
采用低残留助焊体系，回流后通常无需额外清洗，可简化生产流程，适用于光模块、SiP、Mini/Micro LED、MIP及高密度精密电子装联等应用。

合金：

•   Sn42Bi58
  

•   Sn42Bi57.6Ag0.4
  

•   Sn42Bi57Ag1
  

•   DG-SAC88K
  

•   Sn64Bi35Ag1
  

•   Sn64.7Bi35Ag0.3
  

•   Sn96.5Ag3Cu0.5
  

•   Sn98.5Ag1Cu0.5
  

•   Sn99.3Cu0.7
  

•   Sn96Ag4

•   Sn95Sb5

•   Sn90Sb10

•   Bi97.5Ag2.5
  

•   Sn89.5Sb10Ni0.5
  

•   Au80Sn20

•   Sn43Pb43Bi14
  

•   Sn62Pb36Ag2
  

•   Sn62.8Pb36.8Ag0.4
  

•   Sn63Pb37
  

•   Sn5Pb92.5Ag2.5
  

•   Sn10Pb88Ag2
  

•   Sn10Pb90
  

•   Sn5Pb93.5Ag1.5
  

•   Sn5Pb95