高级锡膏研发工程师

Senior Solder Paste R&D Engineer

岗位职责

1. 根据公司电子焊接与先进封装材料发展战略，结合行业趋势及客户需求，制定锡膏产品研发规划、技术升级及现有产品持续改进计划。
2. 负责锡膏新产品及新配方开发，围绕超细间距、高密度互连、低空洞、高可靠、低残留及高洁净度等方向持续进行产品技术创新。
3. 深入研究焊粉、树脂、活化剂、溶剂、触变剂及功能性添加剂等原材料的性能、相容性及复配机理，持续优化产品的流变、印刷、脱模、润湿、抗坍塌、回流及可靠性性能。
4. 负责T5/T6/T7/T8等超细粉锡膏以及水洗型、免水洗型产品体系的开发与优化，提升产品在微小开孔、超细Pitch及微小Pad条件下的填充、脱模及连续印刷稳定性。
5. 面向光模块、Wafer、Flip Chip、BGA、WLCSP、Fan-Out/FOWLP、SiP、Mini/Micro LED、CPO/NPO、Chiplet、HBM、CoWoS等先进封装领域，开展材料与工艺匹配研究及产品开发。
6. 负责新原材料的开发、筛选、评估及导入，参与供应商及原材料质量管理，在确保产品性能与可靠性的基础上持续优化材料体系及产品成本。
7. 负责研发、生产及客户端出现的产品异常分析，对印刷、少锡、桥连、锡珠、润湿、空洞、残留、氧化、焊点强度等问题进行根因分析，制定并推动纠正与预防措施。
8. 与应用技术、品质、生产及销售团队协同，深入客户应用场景，为客户提供材料选型、印刷、回流、清洗及焊接工艺等技术支持，推动产品从研发 → 验证 → 客户导入 → 稳定量产。
9. 建立并完善产品配方、实验方法、技术标准、测试数据及研发文件，推动研发工作的标准化、数据化及体系化。
10. 持续跟踪国内外焊接材料及先进封装材料技术发展和竞品动态，为公司新产品开发及中长期技术路线提供技术支持。

岗位要求

1. 本科及以上学历，化学工程与工艺、应用化学、高分子材料、材料化学、精细化工、电子材料等相关专业；硕士及以上学历优先。
2. 3年以上锡膏、助焊剂、助焊膏、电子焊接材料或先进封装材料研发经验；具备独立锡膏配方开发及量产导入经验者优先。
3. 熟悉锡膏主要原材料及配方体系，能够理解并分析焊粉粒径、合金体系、助焊体系、流变性能、印刷性能、回流焊接、残留及清洗之间的关系。
4. 具备较强的配方设计、实验设计及数据分析能力，能够独立完成产品开发、性能评价、配方优化及异常分析。
5. 熟悉SMT、精密钢网印刷及回流焊接工艺；具有T6/T7/T8超细粉、Fine Pitch、Wafer、Flip Chip、光模块或先进封装相关开发经验者优先。
6. 熟悉焊点及焊接可靠性评价，能够针对空洞、润湿、锡珠、桥连、坍塌、少锡、残留、氧化及焊点强度等问题进行系统分析。
7. 具备较强的逻辑思维、系统分析及问题解决能力，能够从材料—配方—工艺—焊点—可靠性完整链路分析和解决技术问题。
8. 具备良好的沟通及跨部门协作能力，能够与研发、品质、生产、销售以及客户技术团队共同推进研发和客户验证项目。
9. 工作严谨，具有较强的技术保密意识、责任心、执行力、学习能力及项目管理能力。
10. 对新材料、新工艺及先进封装技术保持持续学习和探索精神，乐观、有韧性、结果导向，能够承担研发及客户项目带来的工作挑战。