Formic Acid Reflow Solder Paste

产品定位

大为甲酸回流锡膏专为甲酸气氛回流（Formic Acid Reflow）及高洁净度焊接工艺开发，通过甲酸还原性气氛促进焊接界面氧化物去除，实现超低残留/近零助焊剂残留、低空洞及高洁净度焊接。产品适用于功率半导体、IGBT、SiC、MOSFET、功率模块、光电器件、传感器、航空航天及高可靠电子封装等对焊后洁净度、空洞率及界面可靠性要求较高的应用，可减少传统助焊剂残留带来的清洗及后续工艺负担。专为甲酸气氛及真空回流工艺开发，通过还原性气氛促进焊接界面氧化物去除，实现超低助焊剂残留、低空洞与高洁净度焊接，适用于IGBT、SiC、MOSFET及功率模块等高可靠半导体封装应用。

核心优势

01｜超低残留 / 免清洗
配合甲酸气氛回流工艺，显著降低传统助焊体系带来的焊后有机残留，减少后续清洗需求。

02｜超低空洞
针对真空/甲酸回流工艺优化，可实现优异的低空洞焊接表现，具体空洞率依据合金、器件结构及回流条件验证。

03｜高洁净焊接
减少助焊剂残留及污染物，有利于功率器件及高可靠封装后续工艺。

04｜高可靠连接
良好的润湿及界面结合性能，满足功率半导体及高可靠器件对焊点机械与长期可靠性的要求。

05｜简化工艺流程
减少传统助焊剂清洗及相关设备、耗材与制程步骤，提高高洁净封装生产效率。

典型应用

功率半导体｜IGBT｜SiC｜MOSFET｜功率模块｜功率器件固晶｜光电器件｜传感器｜航空航天｜军工电子｜高可靠电子封装｜Die Attach｜Power Module Packaging｜Optoelectronic Packaging

粉号 / 粒径

3号粉锡膏（T3）：25–45 μm

4号粉锡膏（T4）：20–38 μm
5号粉锡膏（T5）：15–25 μm
6号粉锡膏（T6）：5–15 μm

合金体系

无铅合金｜高温合金｜低温合金｜特殊合金定制

甲酸回流工艺

甲酸气氛导入 → 氧化物还原 → 焊料熔融润湿 → 真空辅助排气 → 冷却形成焊点

Formic Acid Introduction → Oxide Reduction → Solder Melting & Wetting → Vacuum Degassing → Joint Formation