Dispensing & Jetting Solder Paste

产品定位

大为点涂/喷射/喷印锡膏专为精密点锡、针筒点涂、高速喷射及微量喷印工艺开发，通过优化焊粉粒径、流变性能、触变恢复及助焊体系，实现稳定供料、快速响应与一致焊点成形。产品具有良好的连续出锡、点径一致性、低拉丝、低拖尾、抗堵孔及批量作业稳定性，可根据喷嘴直径、点胶针径、喷射频率、焊点尺寸及器件结构选择不同粉号与合金体系。适用于PCB/PCBA、SiP、Mini LED、Micro LED、光模块、摄像头模组、传感器、MEMS、精密连接器及微型电子器件等精密焊接应用。

核心优势

01｜连续出锡稳定
优化流变与触变性能，适用于连续点涂及喷射工艺，降低断锡、拉丝及供料不稳定风险。

02｜点径高度一致
稳定控制单点锡膏体积、直径及成形，提高微小焊点的一致性与重复性。

03｜低拉丝 / 低拖尾
优化锡膏离断及触变恢复性能，降低高速点涂过程中的拉丝、拖尾及连点风险。

04｜抗堵孔 / 抗堵嘴
根据喷嘴、针径及焊粉粒径进行匹配，提升连续喷射及微量点锡稳定性。

05｜高速喷射适配
针对Jetting工艺优化材料流变特性，满足非接触式高速微量供料需求。

06｜批量生产稳定
降低设备调机频率，提高焊点一致性、良率及自动化生产效率。

典型应用

SiP｜Mini LED｜Micro LED｜MIP｜光模块｜Camera Module｜MEMS｜Sensor｜Connector｜PCBA返修｜微型电子器件｜Flip Chip｜BGA｜CSP｜LGA

工艺方式

针筒点涂 Dispensing
非接触喷射 Jetting
精密点锡 Precision Dispensing
微量喷印 Micro-Dispensing
选择性补锡 Selective Solder Deposition

粉号 / 粒径

4号粉锡膏（T4）：20–38 μm
5号粉锡膏（T5）：15–25 μm
6号粉锡膏（T6）：5–15 μm
7号粉锡膏（T7）：2–11 μm

工艺建议

喷嘴 / 针径匹配｜供料压力｜喷射频率｜单点体积｜回温条件｜供料稳定性｜微量喷印成形