Water-Soluble Solder Paste

产品定位

大为水溶性焊锡膏采用高活性水溶性助焊体系，专为高洁净度、高可靠电子装联及精密封装焊接应用开发。回流后助焊剂残留物可通过DI去离子水清洗，适用于对离子残留、表面洁净度及长期可靠性要求较高的电子制造应用。产品具有良好的印刷稳定性、润湿铺展、抗坍塌、低空洞及宽工艺窗口，可根据不同Pitch、钢网开孔、器件结构及焊接温度选择不同粉号和合金体系，适用于汽车电子、SIP、通信设备、服务器、工业控制、医疗电子、BGA/CSP植球及高可靠PCBA等应用。

产品特点

01｜DI水清洗
回流后助焊剂残留物可通过DI去离子水有效清洗，满足高洁净度制程需求。

02｜高洁净可靠
通过清洗降低离子残留及电化学迁移风险，提升长期使用可靠性。

03｜低空洞焊接
优化助焊及回流体系，改善焊点致密性及焊接稳定性。

04｜宽工艺窗口
兼顾印刷、回流与清洗工艺，适应不同PCB、器件及生产条件。

典型应用

SiP｜汽车电子｜通信设备｜服务器｜工业控制｜医疗电子｜BGA植球｜CSP植球｜高可靠PCBA｜精密电子装联

粉号 / 粒径

4号粉锡膏（T4）：20–38 μm
5号粉锡膏（T5）：15–25 μm

清洗建议

建议采用加热DI去离子水进行清洗，并根据助焊体系、回流条件、残留量、板面结构及器件离地间隙等因素，对水温、喷淋压力、清洗时间及干燥条件进行工艺优化。对于细间距、低离地高度及复杂结构器件，建议通过实际产品验证确定清洗参数，确保残留物充分去除。