6号粉锡膏

颗粒：
T6｜5–15 μm

简介：
6号粉锡膏采用5–15 μm超细焊粉，专为超细间距、高密度及高可靠焊接应用开发。具有优异的微小开孔填充与脱模性能、连续印刷稳定性、润湿性及抗坍塌性能，可满足SiP、Mini LED、倒装芯片、008004、COB、MIP、CSP等精密焊接与封装应用。产品提供水洗型与免水洗型两种体系，可根据不同制程及可靠性要求灵活选择。

特点：
· T6超细焊粉，颗粒范围5–15 μm；
· 适用于SiP、Mini LED、倒装芯片、008004等超细间距应用；
· 70μm微小钢网开孔具有优异的填充与脱模性能；
· 钢网上使用寿命长，连续印刷稳定性优异；
· 润湿铺展均匀，具有良好的抗氧化及抗锡珠性能；
· 优异的冷、热抗坍塌性能，满足高密度细间距焊接；
· 低空洞，回流工艺窗口宽，适合稳定批量生产。

双体系解决方案

水洗型 Water-Soluble
高活性｜高洁净度｜DI水清洗
回流后残留物可通过DI水有效清洗，适用于对洁净度及长期可靠性要求较高的精密焊接与先进封装应用。

免水洗型 No-Clean
低残留｜免清洗｜高效率
采用低残留助焊体系，回流后通常无需额外清洗，可简化生产流程，适用于高效率、高可靠电子装联及精密封装应用。

合金：

•   Sn42Bi58
  

•   Sn42Bi57.6Ag0.4
  

•   Sn42Bi57Ag1
  

•   DG-SAC88K
  

•   Sn64Bi35Ag1
  

•   Sn64.7Bi35Ag0.3
  

•   Sn96.5Ag3Cu0.5
  

•   Sn98.5Ag1Cu0.5
  

•   Sn99.3Cu0.7
  

•   Sn96Ag4

•   Sn95Sb5

•   Sn90Sb10

•   Bi97.5Ag2.5
  

•   Sn89.5Sb10Ni0.5
  

•   Au80Sn20

•   Sn43Pb43Bi14
  

•   Sn62Pb36Ag2
  

•   Sn62.8Pb36.8Ag0.4
  

•   Sn63Pb37
  

•   Sn5Pb92.5Ag2.5
  

•   Sn10Pb88Ag2
  

•   Sn10Pb90
  

•   Sn5Pb93.5Ag1.5
  

•   Sn5Pb95