Water-Soluble Solder Paste for Advanced Packaging

产品定位

大为先进封装水溶性焊锡膏采用高活性、高洁净度水溶性助焊体系及T6/T7/T8超细焊粉，专为超细Pitch、高密度互连及先进封装焊接应用开发。回流后助焊剂残留物可通过DI去离子水有效清洗，满足先进封装对微细印刷、洁净度及长期可靠性的要求。

产品具有优异的微小开孔填充与脱模、连续印刷、润湿铺展、抗坍塌及低空洞性能，适用于Wafer Bumping、Flip Chip、WLCSP、Fan-Out/FOWLP、SiP、BGA/CSP、Chiplet、CoWoS/CoPoS、CPO/NPO、800G/1.6T光模块、Mini/Micro LED及008004等精密焊接与先进封装应用。

核心优势

01｜DI水清洗
回流后残留物可通过DI去离子水有效清洗，满足先进封装高洁净度要求。

02｜微小开孔脱模
针对T6/T7/T8超细粉体系优化流变性能，具有良好的微小开孔填充、释放及脱模表现。

03｜超细Pitch印刷
适用于微小Pad及高密度互连，兼顾印刷成形一致性与长时间连续印刷稳定性。

04｜先进封装适配
覆盖Wafer、Flip Chip、WLCSP、Fan-Out、Chiplet、CoWoS/CoPoS及CPO/NPO等先进封装应用。

典型应用

Wafer Bumping｜Flip Chip｜WLCSP｜Fan-Out｜FOWLP｜SiP｜Chiplet｜CoWoS｜CoPoS｜CPO/NPO｜800G/1.6T光模块｜Mini/Micro LED｜HBM｜2.5D/3D IC｜Micro Bump

粉号 / 粒径

6号粉锡膏（T6）：5–15 μm
7号粉锡膏（T7）：1–11 μm
8号粉锡膏（T8）：1–8 μm

120 μm Pitch（Gap 40 μm）精密印刷

面向Wafer、Flip Chip及Bump形成等超细间距应用，在120 μm Pitch（Gap 40 μm）条件下，兼顾微小开孔填充、脱模成形及连续印刷稳定性。

清洗建议

参考清洗条件：55℃加热DI去离子水，喷淋压力约60 psi。实际清洗参数应根据助焊体系、残留量、器件离地高度、Pitch及板面复杂度进行优化。