High-Performance No-Clean Solder Paste

产品定位

大为高性能免洗焊锡膏采用低残留免清洗助焊体系及T6/T7/T8超细焊粉，专为Mini LED直显、COB、光模块、TEC、SiP及高密度精密电子封装应用开发。产品具有优异的超细间距印刷、微小开孔脱模、润湿铺展、抗坍塌及连续印刷稳定性。回流后残留量低，通常无需额外清洗，可减少清洗及辅助材料工序，在提升生产效率的同时满足精密电子产品对焊接稳定性、外观及可靠性的要求。适用于Mini LED、Micro LED、MIP、COB、光模块、TEC、SiP、倒装器件及超细间距电子组装等应用。

核心优势

01｜免清洗低残留
采用No-Clean低残留助焊体系，回流后通常无需额外清洗，简化生产流程。

02｜超细Pitch印刷
T6/T7/T8超细粉体系具有良好的微小开孔填充与脱模性能，适用于高密度、微小Pad应用。

03｜精准成形
良好的流变及抗坍塌性能，有助于控制焊膏印刷位置与成形一致性，降低偏移、桥连等风险。

04｜长时间印刷稳定
具有良好的钢网上使用寿命及连续印刷稳定性，满足长时间批量生产需求。

典型应用

Mini LED｜Micro LED｜MIP｜COB｜光模块 Optical Module｜TEC｜SiP｜Flip Chip｜精密电子封装

粉号 / 粒径

6号粉锡膏（T6）：5–15 μm
7号粉锡膏（T7）：1–11 μm
8号粉锡膏（T8）：1–8 μm

免清洗体系

No-Clean 免清洗体系

低残留｜免清洗｜高效率

采用低残留助焊体系，回流后通常无需额外清洗，有助于减少清洗工序及生产成本，适用于Mini LED、Micro LED、MIP、COB、光模块及高密度精密电子装联。