高可靠爬锡型SMT锡膏

High-Reliability SMT Solder Paste

产品定位

大为高可靠爬锡型SMT锡膏专为高可靠电子装联、细间距器件及复杂焊盘润湿应用开发，针对QFN侧边爬锡不足、OSP板面润湿、CPU/GPU/DDR等器件焊接过程中可能出现的润湿不足、少锡及焊点成形不良等问题进行配方优化。

产品具有优异的润湿铺展、爬锡能力、连续印刷稳定性、抗坍塌及焊点可靠性，能够适应不同PCB表面处理、器件结构及回流工艺条件，适用于QFN、LGA、BGA、CPU、GPU、DDR、服务器主板、通信设备、工业控制及高端电子产品等SMT焊接应用。

产品特点

• 优异爬锡：优化活化及润湿体系，提升QFN侧边、端子及复杂焊盘的焊料爬升与铺展能力
• 稳定印刷：良好的流变与钢网释放性能，适合长时间连续印刷及稳定量产
• 宽润湿窗口：适配OSP、ENIG等常见PCB表面处理及不同回流工艺条件
• 抗坍塌性能：良好的冷热抗坍塌能力，有助于降低细间距桥连及锡珠风险
• 低空洞设计：针对QFN、BGA等器件可提供低空洞焊接解决方案
• 焊点可靠：形成均匀、稳定的焊点，满足高可靠电子装联应用需求
• 多粉号选择：可根据Pitch、钢网开孔及器件结构选择不同粉号
• 多合金体系：根据工作温度、可靠性及制程要求提供不同合金选择

典型应用

QFN｜LGA｜BGA｜CPU｜GPU｜DDR｜服务器主板｜通信设备｜工业控制｜汽车电子｜高端消费电子

针对CPU、GPU、DDR等高价值器件返修及再制造焊接应用，可根据焊盘氧化状态、表面处理及回流条件提供针对性润湿与爬锡解决方案。

粉号 / 粒径

4号粉锡膏（T4）：20–38 μm
5号粉锡膏（T5）：15–25 μm

合金体系

Sn96.5Ag3.0Cu0.5
Sn98.5Ag1.0Cu0.5
Sn99.0Ag0.3Cu0.7