Heat Sink Solder Paste

产品定位

大为散热器锡膏专为散热器、散热模组、铜基材及大面积导热连接应用开发，适用于点涂、丝印、钢网印刷及大面积焊料涂覆等工艺。

产品采用低温Sn-Bi及Sn-Bi-Ag等合金体系，具有良好的润湿铺展、低空洞、低残留、抗坍塌及连续施工稳定性。针对散热[敏感词]面积焊接过程中容易出现的铺展不均、空洞、焊料溢出及残留等问题进行优化，有利于形成均匀、稳定的焊接层。

适用于散热器、热管、均热板、铜基散热模组、电子散热组件及大面积导热连接等应用。

产品特点

• 大面积润湿：针对铜及相关金属基材优化润湿性能，有利于形成均匀连续的焊接层
• 低空洞设计：优化助焊及回流体系，降低大面积焊接层空洞，提升界面连接质量
• 低温焊接：Sn-Bi系列低温合金有助于降低回流峰值温度及器件热负荷
• 良好抗坍塌：控制焊料铺展及溢出，提升大面积焊接成形稳定性
• 低残留：回流后残留量低，有利于产品外观及后续工艺
• 工艺适配性强：适用于点涂、丝印、钢网印刷及大面积涂覆等施工方式
• 稳定施工：良好的流变及触变性能，满足连续点涂与批量生产需求
• 多合金选择：可根据焊接温度、基材结构及可靠性要求提供不同低温合金体系

典型应用

散热器｜Heat Sink｜散热模组｜热管 Heat Pipe｜均热板 Vapor Chamber｜铜基散热器｜电子散热组件｜服务器散热模组｜GPU/CPU散热器｜大面积导热连接｜液冷板｜Cold Plate｜液冷散热模组

粉号 / 粒径

焊粉粒径：25–75 μm
焊粉粒径：25–45 μm

合金体系

Sn64Bi35Ag1.0
Sn64.7Bi35Ag0.3
Sn69.3Bi30Cu0.7
Sn42Bi58

可根据焊接温度、散热器结构、基材类型及可靠性要求选择不同Sn-Bi、Sn-Bi-Ag等低温合金体系。