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封装的高可靠性要求，二次回流锡膏怎么选？-东莞市大为新材料技术有限公司
封装后面临二次回流锡膏怎么选？
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目前常规锡膏合金及熔点有： |
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| 合金 | 熔点 | 备注 |
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锡铋银Sn64/Bi35/Ag1/X |
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锡银铜Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
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锡铜Sn/Cu |
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锡锑镍Sn90/Sb10 |
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锑镍锡Sb/Ni/Sn |
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锡铅银Sn5/Pb92.5/Ag2.5 |
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260℃无铅无卤超高温焊锡膏优点：
- 解决芯片/IC二次回流漂移、歪斜、再融化等风险。
- 焊点饱满、极低的空洞率。
- 清洗后剩余的残留物极少，可确保达到完美的效果。
图 | 大为锡膏·研发团队
锡膏粒径：4号粉锡膏（20-38μm）、5号粉锡膏（15-25μm）、6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡膏（2-11μm）、8号粉锡膏（2-8μm）、9号粉锡膏（1-5μm）
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