东莞市大为新材料技术有限公司，致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家高新技术企业、国家级科技型企业。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料专家的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。

主要生产：LED倒装固晶锡膏、MiniLED锡膏、系统级SIP封装锡膏、MEMS硅麦锡膏、无铅无卤锡膏、高温半导体锡膏 、LED倒装锡膏、固晶锡膏，激光焊接锡膏，水洗型焊锡膏，助焊膏、铜膏 、铝膏等 。产品涵盖智能家电、5G通讯、FPC、LED倒装、Mini固晶锡膏 、散热器、电源通孔、太阳能、半导体芯片及汽车电子等领域。

大为新材料技术有限公司-焊料协会工程技术中心以技术创新为引领，汇集业内技术顶尖专家，专注焊料核心技术研发。将参与省级和国家级焊料研发，具有世界一流的技术研发能力。公司花费巨资进行产品研发，并基于客户的需求 持续创新，目前已经申请多项发明、实用新型专利等。

分析检测中心占地总共近800平方米，已经建设有精密仪器分析室、综合分析室、样品前处理室、化学分析室、高温室等功能区域，拥有一支经验丰富、细致稳重、认真负责的分析研究工程师队伍，配置有数十套专业仪器设备，其中包括进口的傅里叶转换红外光谱仪（FT-IR）、热重分析仪（TGA）、差示扫描量热仪（DSC）、热机械分析仪（TMA）、导热系数测量仪、能量色散X荧光光谱仪（ED-XRF）、气相色谱仪（GC）、无转子硫化仪、激光粒度分析仪等精密分析仪器，高温湿热试验箱、盐雾试验箱、等产品老化可靠性能试验设备。