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超高温固晶锡膏
大为 DG-SnSb10
免清洗、高温无铅焊膏、超精细粘胶、低空洞 、高导热
概述
大为 DG-SnSb10 是一种广泛应用在 LED 芯片焊接的、无铅、免清洗焊膏。大为 DG-SnSb10 焊膏提供与银胶工艺相似的性能。 大为 DG-SnSb10 焊膏兼容各类焊盘度层材料；优秀的 粘胶性能，特别适应在超细芯片，Mini 固晶和产量要求较高的应用场合。 大为 DG-SnSb10 能提供优秀的焊点外观和业界最佳的导热系数。此外，大为 DG-SnSb10 的 IPC III 类空洞能力和 ROL0 IPC 分类可以保证该产品具有最佳的长期可靠性。
性能与优点：
1. 高导热、导电性能，Sn90Sb10 合金导热系数为 44W/M·K 左右。
2. 可以满足二次回流时 260℃峰值温度的可靠性要求，适合于陶瓷基板支架，能承受高温 封装。
3. 触变性好，连续作业 12 小时不发干；具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。
4. 残留物极少，将固晶后的光源置于 40℃恒温箱中 240 小时后，残留物及焊盘金属不变色， 且不影响 LED 的发光效果。
5. 锡膏采用超微粉径，能有效满足 3-50 mil 范围晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越 容易实现。
6. 回流共晶固化或箱式恒温固化；走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金，且固晶过程节约能耗。
包装规格及储存：
1.针筒装包装：5cc/10g;10cc/20g 每支，或者根据客户使用条件和要求进行包装。
2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。
3.请在以下条件密封保存： 温度：2-10℃ 相对湿度：45-60%
工艺流程：
3.锡膏为膏状物质，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴 露的时间，如果针筒中锡膏不能一次性使用完全，请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。
4.点胶工艺与银胶相同，可根据晶片大小和点胶速度选择合适的针头和气压。
5.根据客户的使用习惯和要求，提供不同粘度锡膏。
固晶工艺及流程：
1.固晶工艺：点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。
2.固晶流程：
a.备胶：在胶盘中放入适量的固晶锡膏，调整胶盘的高度，使胶盘刮刀转动将锡膏表面 刮平整并且获得适当的点胶厚度。
b.取胶和点胶：利用点胶头从胶盘蘸取锡膏，再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心 位置。点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。
c.粘晶：将底面具有金属层的 LED 芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处，压实。
d.共晶焊接：将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中，使 LED芯片底面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接。
焊接固化：
升温斜率 6-8℃/秒；
预焊时间{180℃-220℃}：20-40 秒；
焊接时间{高于 250℃}：45－90 秒；
峰值温度：275-280℃；25-30 秒
冷却温度：-6～-1℃/秒
以上曲线仅供参考如果您需要额外的曲线图建议，请与东莞市大为新材料技术有限公司联系
注意事项：
1.本固晶锡膏密封储存于冰箱内，2-10℃左右保存有效期 3 个月。
2.点胶环境和用具、被粘物品等需充分保持清洁、干燥，否则锡膏易引起固化不良。
3.本固晶锡膏使用时如发现有填充物沉淀或发干现象请充分搅拌均匀再使用，若粘度太大， 可用本公司专用的溶剂稀释，但加入量不宜太多，粘度适当即可。
4.本锡膏启封后请 6 天内用完，在使用过程中情勿将锡膏长时间暴露在空气中，使用过剩后 的锡膏请另用容器放置，不宜再混合到新鲜的锡膏中。
5.本锡膏必须避免混入水分等其他物 以上资料系根据本公司认定的正确数据而制作，且无偿提供。就以上资料的正确性，本公司不承担明示或默认的保证责任。兹此声明
概述
大为 DG-SnSb10 是一种广泛应用在 LED 芯片焊接的、无铅、免清洗焊膏。大为 DG-SnSb10 焊膏提供与银胶工艺相似的性能。 大为 DG-SnSb10 焊膏兼容各类焊盘度层材料；优秀的 粘胶性能，特别适应在超细芯片，Mini 固晶和产量要求较高的应用场合。 大为 DG-SnSb10 能提供优秀的焊点外观和业界最佳的导热系数。此外，大为 DG-SnSb10 的 IPC III 类空洞能力和 ROL0 IPC 分类可以保证该产品具有最佳的长期可靠性。
性能与优点：
1. 高导热、导电性能，Sn90Sb10 合金导热系数为 44W/M·K 左右。
2. 可以满足二次回流时 260℃峰值温度的可靠性要求，适合于陶瓷基板支架，能承受高温 封装。
3. 触变性好，连续作业 12 小时不发干；具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。
4. 残留物极少，将固晶后的光源置于 40℃恒温箱中 240 小时后，残留物及焊盘金属不变色， 且不影响 LED 的发光效果。
5. 锡膏采用超微粉径，能有效满足 3-50 mil 范围晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越 容易实现。
6. 回流共晶固化或箱式恒温固化；走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金，且固晶过程节约能耗。
颗粒粉径：
6号粉锡膏# 5-15μm; 7号粉锡膏# 2-11μm；8号粉锡膏# 2-8μm; 9号粉锡膏# 1-5μm
包装规格及储存：
1.针筒装包装：5cc/10g;10cc/20g 每支，或者根据客户使用条件和要求进行包装。
2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。
3.请在以下条件密封保存： 温度：2-10℃ 相对湿度：45-60%
工艺流程：
1.使用前，将固晶锡膏置于室温（25℃左右），回温 1 小时。
3.锡膏为膏状物质，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴 露的时间，如果针筒中锡膏不能一次性使用完全，请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。
4.点胶工艺与银胶相同，可根据晶片大小和点胶速度选择合适的针头和气压。
5.根据客户的使用习惯和要求，提供不同粘度锡膏。
固晶工艺及流程：
1.固晶工艺：点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。
2.固晶流程：
a.备胶：在胶盘中放入适量的固晶锡膏，调整胶盘的高度，使胶盘刮刀转动将锡膏表面 刮平整并且获得适当的点胶厚度。
b.取胶和点胶：利用点胶头从胶盘蘸取锡膏，再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心 位置。点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。
c.粘晶：将底面具有金属层的 LED 芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处，压实。
d.共晶焊接：将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中，使 LED芯片底面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接。
焊接固化：
升温斜率 6-8℃/秒；
预焊时间{180℃-220℃}：20-40 秒；
焊接时间{高于 250℃}：45－90 秒；
峰值温度：275-280℃；25-30 秒
冷却温度：-6～-1℃/秒
以上曲线仅供参考如果您需要额外的曲线图建议，请与东莞市大为新材料技术有限公司联系
注意事项：
1.本固晶锡膏密封储存于冰箱内，2-10℃左右保存有效期 3 个月。
2.点胶环境和用具、被粘物品等需充分保持清洁、干燥，否则锡膏易引起固化不良。
3.本固晶锡膏使用时如发现有填充物沉淀或发干现象请充分搅拌均匀再使用，若粘度太大， 可用本公司专用的溶剂稀释，但加入量不宜太多，粘度适当即可。
4.本锡膏启封后请 6 天内用完，在使用过程中情勿将锡膏长时间暴露在空气中，使用过剩后 的锡膏请另用容器放置，不宜再混合到新鲜的锡膏中。
5.本锡膏必须避免混入水分等其他物 以上资料系根据本公司认定的正确数据而制作，且无偿提供。就以上资料的正确性，本公司不承担明示或默认的保证责任。兹此声明
