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倒装锡膏的特性与应用-固晶锡膏-东莞市大为新材料技术有限公司

更新时间:2023-04-19    浏览次数:355

大为锡膏

LED固晶锡膏的未来

LED倒装工艺发展的阻碍来看,困扰的不是支架的设计或荧光粉的涂布技术。而是固晶锡膏/倒装锡膏的技术,因为它们与原来的银胶制程工艺差别不大,很容易就克服的工艺难点,但传统的LED封装制程工艺的工程师对固晶锡膏的特性不了解,在尝试的过程中难免会走很多弯路,加上市场上固晶锡膏/倒装锡膏的质量参差不齐,制约了倒装工
工艺的发展。
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大为锡膏

LED倒装锡膏的介绍

  • 触变性好,连续作业 72 小时不发干;具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好。

  • 高导热、导电性能,SAC305 合金导热系数为 54W/M·K 左右。

  • 粘结强度远大于银胶,工作时间长。

  • 残留物极少,将固晶后的光源置于 40℃ 恒温箱中 240 小时后,残留物及焊盘金属不变色,且不影响 LED 的发光效果。 

  • 锡膏采用超微粉径,能有效满足 5-50mil 范围晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越 容易实现。

  • 回流共晶固化或箱式恒温固化,走回流焊接曲线,更利于芯片焊接的平整性。

  • 固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金,且固晶过程节约能耗。

  • 解决中温锡膏芯片漂移问题。

  • 颗粒粉径有(5# 15-25um;6# 5-15um;7# 2-11um。


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大为锡膏

公司的介绍

东莞市大为新材料技术有限公司简称:大为锡膏致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家高新技术企业。与国家有色金属研究院,广州第五研究所长期合作。拥有化学博士,高分子材料专家的开发团队,在电子焊料领域我们开发了多元产品,适合于多个领域。
主要生产:MiniLED固晶锡膏 、MiniLED锡膏、Mini锡膏、LED倒装固晶锡膏固晶锡膏倒装锡膏无铅无卤锡膏、SMT锡膏、半导体高温高铅锡膏 、IGBT锡膏、SIP锡膏、LED倒装锡膏、激光焊接锡膏、水洗锡膏、Micro助焊膏、助焊膏、铜膏 、铝膏等。

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图 | 大为锡膏·研发团队



大为锡膏-焊料协会工程技术中心以技术创新为引领,汇集业内技术顶尖专家,专注焊料核心技术研发。将参与省级和国家级焊料研发,具有世界一流的技术研发能力。公司花费巨资进行产品研发,并基于客户的需求 持续创新,目前已经申请多项发明、实用新型专利等


固晶工艺及流程

1.固晶工艺:点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形,根据晶片的大小选择适当的尺寸。 

2.固晶流程:

a.备胶:在胶盘中放入适量的固晶锡膏,调整胶盘的高度,使胶盘刮刀转动将锡膏表面 刮平整并且获得适当的点胶厚度。

b.取胶和点胶:利用点胶头从胶盘蘸取锡膏,再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心 位置。点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形,根据晶片的大小选择适当的尺寸。

c.粘晶:将底面具有金属层的 LED 芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处压实。 

d.共晶焊接:将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中,使 LED 芯片底面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接。


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东莞市大为新材料技术有限公司
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电话: 0769-85129556

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联系人:杨先生/ 18820726367


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