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LED倒装固晶锡膏的区别-固晶锡膏-东莞市大为新材料技术有限公司
固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤等环保要求,用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装,以实现金属之间的融合。
固晶锡膏的区别
固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包装及工艺作用上。
固晶锡膏选择的是6号粉以及7号粉,颗粒非常小。
在包装上,固晶锡膏一般采用针筒包装,以10G或20G居多。
在作用上,固晶锡膏主要代替银胶焊接芯片。
此外,你真的了解固晶锡膏吗?
大为锡膏给你深层解读固晶锡膏的品质。
锡粉颗粒尺寸/形状和分布
锡粉颗粒的尺寸,形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数,影响固晶锡膏的印刷性,脱模性和可焊性。细小颗粒的锡膏印刷性比较好,特别对于高密度,窄间距的产品。合金粉末的形状也会影响固晶锡膏的印刷性,脱模性和可焊性。球形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度较低,印刷后锡膏图形容易塌落,印刷性好,适用范围广,尤其适用于高密度窄间距的丝网与金属模板印刷,同时适用于针转移工艺。
综上,决定了固晶锡膏的质量品质。为了顺应LED核心部件芯片的细微化,小间距化和高密度化发展趋势。
图 | 大为锡膏·研发团队
锡膏粒径:4号粉锡膏(20-38μm)、5号粉锡膏(15-25μm)、6号粉锡膏(5-15μm)、7号粉锡膏(2-11μm)、8号粉锡膏(2-8μm)、9号粉锡膏(1-5μm)
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