简介：
大为公司的水洗型焊锡膏是一种针对微细间距应用而设计的产品，包括Mini/Micro LED、系统级（SIP）封装、008004元器件、倒装芯片中焊接的、无铅无卤水洗型焊膏。焊膏兼容各类焊盘度层材料；优秀的印刷性能，能在最宽的工艺窗口满足芯片应用要求，并极大提高SPI通过良率；大为水洗型焊锡膏拥有卓越的抗氧化技术，能减少锡珠缺陷并改善葡萄珠效应，能提供优秀的焊点外观和业界最佳的导热系数；此外，大为水洗型焊锡膏的空洞能力可达IPC III类可以保证该产品具有最佳的长期可靠性。

合金：
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

Sn99/Cu0.5/Ni/X

Sn89.5/Sb10/Ni

Sn/Bi/Ag/X

特点：
适用于系统级封装（SIP）、Mini LED、倒装芯片、008004元器件超细间距印刷应用中；

·钢网工作使用寿命长；

·在钢网最小开孔为55μm时锡膏脱模性能极佳，连续印刷性非常稳定；

·优异的润湿性能，焊点能均匀平铺；·高抗氧化性，无锡珠产生；

·卓越的抗冷、热坍塌性能；·适用于多种封装形式或应用：倒装芯片、COB、POB、MIP、CSP等；

·低空洞率，回流曲线工艺窗口宽；

清洗：

助焊剂的残留物可溶于水，建议批量清洗工艺（喷雾压力配合加热过的去离子水）。可先尝试使用60psi的压力和55℃的热水。最佳的压力和温度取决于板的大小、复杂程度和清洁设备的效率。