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2026-04-06DW-181水溶性助焊剂：面向先进封装工艺的高性能解决方案
在电子封装不断迈向微型化与高密度化的今天，Micro TEC、BGA封装以及晶圆级/基板级封装（WLP/PLP）等先进工艺，对助焊剂提出了更高标准：不仅要具备优异的润湿能力，还需兼顾清洁性、可靠性与环保性。 东莞市大为新材料技术有限公司基于多年材料研发经验，推出高性能水溶性助焊剂——DW-181，为先进封装焊接工……
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