在电子封装不断迈向微型化与高密度化的今天，Micro TEC、BGA封装以及晶圆级/基板级封装（WLP/PLP）等先进工艺，对助焊剂提出了更高标准：不仅要具备优异的润湿能力，还需兼顾清洁性、可靠性与环保性。

东莞市大为新材料技术有限公司基于多年材料研发经验，推出高性能水溶性助焊剂——DW-181，为先进封装焊接工艺提供稳定、高效的解决方案。

DW-181水溶性助焊剂应用在先进电子封装生产线

面向先进封装的专用设计

DW-181专为以下高端应用场景优化开发：

• Micro TEC精密焊接
• BGA封装工艺
• 晶圆级封装（WLP）
• 面板级封装（PLP）

在高精度焊接环境中，DW-181能够有效提升焊点一致性，降低缺陷率，助力高良率生产。

DI水直接清洗，工艺更简化

区别于传统助焊剂复杂的清洗流程，DW-181支持：

• 去离子水（DI水）室温直接清洗
• 无需额外化学清洗剂
• 显著降低清洗成本与设备投入

不仅提升生产效率，也更符合绿色制造趋势。

全面兼容有铅/无铅体系

DW-181具备优异的材料兼容性：

• 支持有铅焊料体系
• 适配无铅焊料（SAC、SnAgCu等）

为不同工艺路线提供统一解决方案，减少切换成本。

优异润湿性能，轻松应对OSP铜板

针对行业难点——OSP铜板润湿性问题，DW-181表现突出：

• 快速润湿
• 焊料铺展均匀
• 焊点饱满可靠

有效提升焊接质量与长期可靠性。

清洁无残留，环境更友好

DW-181在环保与使用体验上同样表现出色：

• 无黑渣残留
• 无刺鼻气味
• 焊后表面洁净

为车间环境与操作人员提供更友好的使用体验。

多工艺适配，灵活应用

DW-181支持多种涂覆与转移工艺：

• 旋涂（Spin Coating）
• 印刷（Stencil Printing）
• 点胶（Dispensing）
• 针转移（Pin Transfer）
• 粘浸工艺

轻松适配不同生产线需求，提高工艺灵活性。

品质源自专业

作为电子封装材料领域的专业厂商，东莞市大为新材料技术有限公司始终坚持：

• 技术驱动产品创新
• 严格把控品质稳定性
• 为客户提供定制化解决方案