在晶圆级封装与先进互连工艺中，焊点问题往往并不出现在“设备”，而是出现在一个被低估的环节——助焊剂选择。焊点不圆、桥连频发、回流后残留难清、良率波动大……这些问题，DW185 正是为此而来。

DW185 是一款半导体级低黏度晶圆助焊剂，专为晶圆焊点成形与良率稳定而设计。它不是“通用型材料”，而是直接服务于晶圆级焊接结果的工艺解决方案。在回流过程中，DW185 能高效去除焊点表面氧化物，并在焊料自身表面张力作用下，促使焊点自然收缩成高度一致的半球形结构：

 • ✔ 焊点饱满

 • ✔ 形状一致 

• ✔ 无焊料损失

 • ✔ 不易桥连
 成形好，后段工艺才会更稳。

DW185 的每一项性能，都是围绕量产稳定性展开： • 水溶性配方→ 回流后易清洗，残留风险低 • 适配 150–300 mm 晶圆黏度区间→ 大尺寸晶圆涂覆更均匀 • 多次回流 + 清洗后无残留→ 满足高可靠性封装要求 • 无卤素→ 更安全、更可靠 • 焊点形状一致性高→ 有效提升良率与一致性 • 兼容有铅 / 无铅 / 高温焊接制程→ 工艺切换无需更换材料 • 不侵蚀金属化层→ 长期可靠性更有保障

DW185 可直接应用于主流晶圆产线工艺： 

🔹 旋涂工艺 

• 低速铺展 → 高速减薄 

• 转速范围 15–800 rpm 

• 可根据晶圆尺寸、焊点间距灵活调整
 🔹 喷涂工艺 

• 支持 8 小时连续稳定供料 

• 涂覆均匀，适合量产 

• 只需常规系统清洗即可保持纯净度

DW185 残留物完全可溶于水，推荐使用加热去离子水喷雾清洗： • 初始建议： • 压力：60 psi • 温度：55 ℃
 清洗窗口宽，对设备和工艺友好，更适合规模化生产线长期运行。

• 回流建议在氮气环境下进行 • 氧含量建议 <20 ppm（最高不超过 50 ppm） • 对于 <55 µm 铜柱微型焊点 • 若出现桥连或缺锡 • 通过适当降低峰值温度即可有效改善
 DW185 已在多种晶圆凸点结构中验证，300 mm 晶圆可直接参考应用曲线，并可根据客户制程进一步优化。