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系统级SIP封装焊锡膏的应用-东莞市大为新材料技术有限公司

更新时间:2023-04-13    浏览次数:431

很多人都知道SiP封装,但一直不知道它究竟是什么,有什么好处?

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SiP的全称是System in Package,中文叫系统级封装,它其实是一种低配版的系统集成。为什么是低配版呢?

因为这种集成方式要比更高端的SoC要容易很多。我们来打个比方,如果SoC是一幅画,要一下子画好它,稍稍有一点点缺陷就是个不良品,那么SiP就相当于是拼图,画坏了一部分没关系,只要再画一个,然后把它们拼接在一起就可以了。

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要知道,芯片可是螺蛳壳里做道场,SoC要求加工的时候,各个功能模块都没有缺陷,而SiP则是用封装的方式,把CPU、GPU、存储器、音视频模块、电源管理模块等等,把这些裸片直接集成到同一个封装里面,就组成一个SiP封装的芯片了。

所以,一个是一次成型,这就很难;而SiP是后期组合封装,工艺难度自然就小太多了。


SAC80-SIP是一款水溶性无卤素SIP封装级焊锡膏。由于与生俱来的流变性,它具有的印刷性,可实现的细间距印刷效果。SAC80-SIP的钢网使用寿命通常在12小时以上。该助焊剂平台与多种合金6号、7号粉锡膏及其他产品相兼容。

借助SAC80-SIP焊锡膏,倒装芯片和表面贴装器件(SMD)焊盘可实现一体化印制,从而减少工序、简化SiP封装加工步骤,同时消除因基板翘曲和/或倒装芯片放置不均导致的焊接不完整现象。

SAC80-SIP的主要优势:

1)在细间距焊盘表面具有的印刷性

2)有效防止飞溅

3)良好的湿润性

4)良好的可清洁性

5)无卤素

6)钢网工作时间>12H

6)提供5号粉锡膏(15-25μm)、6号粉锡膏(5-15μm)、7号粉锡膏(2-11μm


东莞市大为新材料技术有限公司简称:大为锡膏致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家高新技术企业。与国家有色金属研究院,广州第五研究所长期合作。拥有化学博士,高分子材料专家的开发团队,在电子焊料领域我们开发了多元产品,适合于多个领域。

东莞市大为新材料技术有限公司
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