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系统级SIP封装焊锡膏的应用-东莞市大为新材料技术有限公司
很多人都知道SiP封装,但一直不知道它究竟是什么,有什么好处?
因为这种集成方式要比更高端的SoC要容易很多。我们来打个比方,如果SoC是一幅画,要一下子画好它,稍稍有一点点缺陷就是个不良品,那么SiP就相当于是拼图,画坏了一部分没关系,只要再画一个,然后把它们拼接在一起就可以了。
所以,一个是一次成型,这就很难;而SiP是后期组合封装,工艺难度自然就小太多了。
SAC80-SIP是一款水溶性无卤素SIP封装级焊锡膏。由于与生俱来的流变性,它具有的印刷性,可实现的细间距印刷效果。SAC80-SIP的钢网使用寿命通常在12小时以上。该助焊剂平台与多种合金6号、7号粉锡膏及其他产品相兼容。
借助SAC80-SIP焊锡膏,倒装芯片和表面贴装器件(SMD)焊盘可实现一体化印制,从而减少工序、简化SiP封装加工步骤,同时消除因基板翘曲和/或倒装芯片放置不均导致的焊接不完整现象。
SAC80-SIP的主要优势:
1)在细间距焊盘表面具有的印刷性
2)有效防止飞溅
3)良好的湿润性
4)良好的可清洁性
5)无卤素
6)钢网工作时间>12H
6)提供5号粉锡膏(15-25μm)、6号粉锡膏(5-15μm)、7号粉锡膏(2-11μm)