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系统级SIP半导体封装锡膏的要求-东莞市大为新材料技术有限公司

更新时间:2023-04-13    浏览次数:357

系统级SIP半导体封装锡膏的要求

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随着半导体芯片制造技术的摩尔定律走向极限,芯片封装逐步向立体化叠加,多材质异向化方向发展。SiP半导体集成封装技术较好地从另一个角度给出了摩尔定律的极限问题的解决方案。在SiP封装中,内部各元器件的连接和集成元件与元件间的连接,及元件与PCB、FCP的连接,及基板与外部的连接都是采用软钎焊锡膏进行的。我们知道焊接封装用锡膏是由锡合金金属粉末和助焊剂组成的膏状物体。


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经高温回流后锡膏中的微合金粉末与焊盘上铜,镍金属连为一体形成焊点,实现导电导热功能。而助焊剂中的有机酸类物质反应挥发。但载体松香类树脂将残留在焊点周围形成所谓焊点残留物。在一般的SMT焊接中,由于元器件大,残留物可以停留在焊点周围,称之为免清洗焊点。但是在SiP系统集成封装中,由于整个元件中芯片都很小,芯片互相之间的间隙小。BGA球栅阵列所连接的SiP系统与 PCB, POB, FCP之间的间隙也小且必须用胶水密封,加入底部填料, 而底填胶一般是环氧树脂和硅胶树脂,与残留物中的松香树脂不具有相容性。这就要求SiP系统集成封装中使用的锡膏必须具有良好的被清洗性。


系统级SIP


封装锡膏的优势


   - 解决钢网开孔50μm印刷下锡方案

   - 解决芯片漂移

   - 细间距印刷中脱模稳定、成型效果好且防坍塌性好、细间距应用提供最佳的焊接效果

   - 焊点饱满、触变性好

   - 清洗后剩余的残留物极少,可确保达到完美的效果

   - 钢网使用寿命长(≥10 H),印刷后工作时间长(≥10 H)

   - 极低的空洞率


东莞市大为新材料技术有限公司
简称:大为锡膏致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家高新技术企业。与国家有色金属研究院,广州第五研究所长期合作。拥有化学博士,高分子材料专家的开发团队,在电子焊料领域我们开发了多元产品,适合于多个领域。
东莞市大为新材料技术有限公司
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