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2025-10-246号粉锡膏（5-15μm）为高端领域提供"分子级"解决方案
当钢网开孔压缩至70-85μm，当半导体封装（向3D堆叠与Chiplet异构集成跃迁——全球电子制造产业正迎来一场"微米级革命"。在这场以纳米精度定义未来的竞争中，东莞市大为新材料技术有限公司以6号粉锡膏（5-15μm）为利器，突破传统焊接材料的物理极限，为固晶针转移、半导体封装等尖端领域提供&qu……
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