随着AI、云计算和数据中心产业的迅猛发展，800G和1.6T光模块市场需求激增，硅光芯片作为核心组件，对超微印刷技术的精度和可靠性提出了前所未有的挑战。近日，META和英伟达纷纷上调2026年光模块订单量，全球硅光芯片领导者美国博通（Broadcom）和美国美满电子（Marvell）凭借其先进的7nm和5nm封装工艺裸die芯片40μm球间距，持续引领行业潮流。然而，行业普遍面临的40μm微间距印刷难题，成为制约硅光模块量产的关键瓶颈。

裸die芯片40μm微间距印刷难题东莞市大为新材料技术有限公司推出的DSP717HF锡膏（T6: 5-15μm, T7: 2-11μm），以其卓越的超微印刷性能和稳定焊接效果，为硅光芯片封装提供了革命性解决方案，助力客户攻克40μm难题，迈向高效、可靠的生产新时代。

行业痛点：40μm微间距印刷难题

在硅光芯片封装中，一颗裸die晶圆拥有1800-2000个焊点，焊点球径仅75-80μm，球间距更是压缩至40μm。这种超高密度的布局对锡膏印刷的精度和成型能力提出了极高要求。传统锡膏在如此微小的间距下，容易出现拉尖、塌陷或连锡问题，导致焊接不良、桥连风险，甚至影响芯片性能和可靠性。

经过多家头部企业的严苛测试，DSP717HF锡膏以其优异的印刷成型、焊接效果和稳定性能，成功破解40μm连锡难题，获得行业一致认可，并快速推进量产应用。

DSP717HF锡膏：超微印刷的理想之选

1. 优异印刷成型：精准复刻，无拉尖无塌陷无连锡

2. 优异焊接效果：焊点饱满，强度可靠

3. 稳定焊接性能：宽广工艺窗口，生产无忧

4. 环保水溶性：满足高端洁净需求

专业技术支持，赋能客户成功

作为超微印刷领域的技术先锋，东莞市大为新材料技术有限公司不仅提供高性能的DSP717HF锡膏，还为客户提供专业的印刷工艺参数支持，包括钢网厚度、钢网开孔设计、油墨厚度等关键参数建议，助力客户快速优化生产流程，实现高效、稳定的量产目标。

DSP717HF锡膏已在多家头部企业完成测试并获得高度认可，目前正加速推进量产应用。无论是美国博通7nm工艺裸die芯片，还是美国美满电子5nm工艺裸die芯片，DSP717HF锡膏都能完美适配，为硅光模块的超微印刷提供强有力的支持。