18820726367
企业新闻
Flip Chip水溶性助焊膏：高良率 · 低空洞 · 易清洗 · 适用于先进封装
在先进封装和高密度互连不断发展的今天，助焊材料的稳定性与工艺窗口，直接影响良率与可靠性。
DW225水溶性助焊膏，专为倒装焊接（Flip Chip）工艺设计，兼顾性能与量产适配性，为高端封装提供稳定解决方案。
DW225是一款高性能水溶性倒装焊助焊膏，可有效去除焊点表面氧化物，在焊料自身表面张力作用下，帮助焊点形成均匀一致的半球形结构，避免焊料损失及桥连问题。
同时具备优异的流变性能，既适用于针转移（Dip Transfer），也适用于印刷工艺（Printing），满足多种产线工艺需求。
✔ 适用于 FC / BGA / WLCSP / FOW / PLP 等先进封装
✔ 流变性能稳定，适配不同尺寸焊球
✔ 支持 有铅 / 无铅工艺
✔ 长时间针转移性能一致，沉积量稳定
✔ 低空洞率，良率高
✔ 各类表面可焊性优异
✔ 水溶性配方，仅需去离子水即可清洗
|
|
|
|---|---|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
DW225 不仅是材料升级，更是工艺优化工具：
• 黏度稳定，保证沉积尺寸一致
• 可省略预涂覆助焊剂工序
→ 降低工艺成本
→ 最大程度减少封装翘曲
→ 提升产能（UPH）
• 高黏度 + 快速焊接，有效避免回流过程中的掉球问题
DW225 为水溶性体系，残留物可直接溶于水。
建议批量清洗条件参考：
• 去离子水
• 水温：约 55℃
• 喷淋压力：约 60 psi
实际参数可根据板尺寸、结构复杂度及设备效率进行优化。
Bump/ Flip Chip / Wafer/ WLCSP / Fan-Out / 高密度封装 / 晶圆级封装
作为一家国家高新技术企业和科创型企业，东莞市大为新材料技术有限公司在MiniLED锡膏 、固晶锡膏 、激光锡膏 、水洗/水溶性锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累。我们致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案，并与国家有色金属研究院、广州第五研究所长期合作。我们的开发团队由化学博士和高分子材料专家组成，在电子焊料领域开发了多元产品，适用于多个领域。
如果您想要知道更多关于固晶锡膏、MiniLED锡膏、激光锡膏、光模块锡膏、水洗锡膏、水溶性锡膏、水溶性助焊剂、Bump助焊剂、FlipChip助焊膏、Wafer锡膏、WLCSP、晶圆级封装、甲酸炉锡膏、系统级SIP封装锡膏、光通讯锡膏、散热器锡膏、倒装锡膏、LGA封装锡膏、2.5D/3D封装锡膏、MEMS微机电系统锡膏、TEC锡膏、植球助焊剂、晶圆凸点助焊剂、倒装助焊剂、半导体封装锡膏、无铅无卤锡膏、SMT锡膏、QFN爬锡锡膏、二手DDR焊接锡膏、半导体高温高铅锡膏 、IGBT锡膏、二次回流锡膏、FC助焊膏、助焊膏、铜膏 、铝膏、红胶等
