大为锡膏精心研发的固晶锡膏，以6号粉锡膏（5-15μm）和7号粉锡膏（2-11μm）为主要代表，它们以精细的粉末粒度确保了出色的焊接效果和可靠性。为了满足不同客户的需求，大为锡膏还提供了多种规格的包装，如5CC/10克和10CC/20克的针筒包装，方便客户根据实际使用情况进行选择。

在合金成分方面，大为锡膏的固晶锡膏涵盖了Sn96.5Ag3.0Cu0.5（熔点217℃）、SnBiAg/X（熔点185℃）、Sn90Sb10（熔点245℃）以及SnCu（熔点227℃）等多种合金类型。这些合金不仅具有优异的焊接性能，还能满足特定应用场景下的特殊要求，如高温稳定性、低温焊接性等。

在性能方面，大为锡膏的固晶锡膏展现出了卓越的一致性。焊接后的产品无歪斜、无浮高，推拉力一致性强，长时间点锡也能保持良好的一致性。焊点饱满光亮，低空洞率，确保了产品的可靠性与稳定性。这些优势使得大为锡膏的固晶锡膏在COB灯带、LED数码管、电子烟星空屏、COB灯丝、COB光源、COB鱼漂、晶膜屏、CSP封装等多个领域得到了广泛应用。