导读：

11月29-30日，一场引领显示行业发展的盛会将在深圳盛大开启，那就是备受瞩目的『2023行家说Display年会·暨行家极光奖颁奖典礼』。此次活动云集了来自全球的业界精英，共同探讨和分享显示行业的最新动态和未来趋势。东莞市大为新材料技术有限公司（以下简称“大为锡膏”）也将携多项创新产品和技术参加此次盛会，向业界展示其在COB和MIP焊接应用领域的领先实力。

大为锡膏是一家专注于微细间距焊接锡膏的研发和应用的创新型企业，其微显示领域产品覆盖了包括
MiniLED焊锡膏、MIP专用低温高可靠性焊锡膏、共晶助焊膏在内的众多产品。此次参会，大为锡膏
带来了其最新的产品和技术成果，旨在向业界展示其在MiniLED焊接技术应用方面的独特见解和创新
实力。

在会议期间，大为锡膏将携带客户工厂生产的Mini LED直显COB屏幕（P1.25）和MIP（0404灯珠）
直显屏幕进行展示，这些屏幕充分体现了大为锡膏在COB/MIP焊接应用领域的高可靠性。在“色差”这
个痛点整个领域都无法避免的情况下，大为锡膏的产品的剑指行业痛点，充分展现了大为锡膏在解决微
显示行业面临的挑战方面的独特视角和创新能力。

大为锡膏的参加无疑为本次年会增添了更多的看点。这不仅是大为积极拓展市场、推广其创新产品和
技术的有力举措，也是其向全球显示行业展示自身实力和价值的绝佳机会。通过与业界精英的交流和
分享，大为锡膏将进一步巩固其在COB和MIP焊接应用领域的领先地位，同时也将积极推动整个显示
行业的发展和进步。

在未来的发展中，大为锡膏将继续深耕新材料技术领域，以创新为驱动，不断推出更多具有领先性和实用性
的产品和技术。与此同时，大为锡膏也将积极参加各类行业活动和交流会议，与全球的业界同行保持紧密的
联系和合作，共同推动显示行业的发展和创新。

让我们期待大为锡膏在『2023行家说Display年会·暨行家极光奖颁奖典礼』上的精彩表现，相信其在未来
的发展中必将为显示行业带来更多的惊喜和创新。

作为一家国家高新技术企业和科创型企业，东莞市大为新材料技术有限公司在MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统
级SIP封装锡膏、MEMS微机电系统锡膏、激光锡膏、水洗型焊锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累。我们致力于为
微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案，并与国家有色金属研究院、广州第五研究所长期合作。我们的开发团队
由化学博士和高分子材料专家组成，在电子焊料领域开发了多元产品，适用于多个领域。

图 | 大为锡膏·研发团队

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锡膏粒径：4号粉锡膏（20-38μm）、5号粉锡膏（15-25μm）、6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡膏（2-11μm）、8号粉锡膏
（2-8μm）

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