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大为携带“水洗型焊锡膏”参加UDE2023第四届国际半导体显示博览会-东莞市大为新材料技术有限公司

更新时间:2023-07-08    浏览次数:407


UDE2023第四届国际半导体显示博览会(简称:UDE2023)将于2023年7月17-19日在深圳福田会展中心拉开帷幕。东莞市大为新材料技术有限公司作为本届UDE2023的参展商之一,届时将亮相展示旗下最新水洗型焊锡膏


东莞市大为新材料技术有限公司

东莞市大为新材料技术有限公司简称:大为新材料,致力于电子焊料开发、生产、销售于一体的国家技术企业,国家级科技型企业。与国家有色金属研究院,广州第五研究所长期合作。拥有化学博士,高分子材料专家的开发团队,在电子焊料领域我们开发了多元产品,适合于多个领域。

东莞市大为新材料技术有限公司作为一家专业生产MiniLED锡膏LED倒装固晶锡膏系统级SIP封装锡膏MEMS微机电系统锡膏激光锡膏Mini/SIP水洗型焊锡膏等产品,目前为微间距显示、微电子、半导体封装、芯片封装等领域的客户服务。

重点展品

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本届UDE2023作为半导体显示行业的盛会,开启全新主题“新征程、新风向、新赛道”,聚焦前沿显示技术和前瞻商业应用两大板块,以半导体显示为纽带,覆盖新型半导体显示行业上中下游全产业链,为全球显示行业的新技术和新产品提供专业性的展示平台。


除了提供更加优秀的展出硬件设施,UDE2023也在展会服务上精益求精,推出UDE专属产业链买家团和UDE专属商用买家团,以加强产业链上下游企业的有效对接,为材料、设备、芯片、面板等企业寻找买家,为企业寻找新产品、替代产品供应商,促进产品展示、技术发布、合作洽谈。即刻起报名加入UDE2023,邂逅您的商业机遇!


UDE



UDE 2023 第四届国际半导体显示博览会以“新征程、新风向、新赛道”为主题,将于 2023 年 7 月 17 - 19 日在深圳福田会展中心举办 , 同期举办国际 LED 展、国际音视频智慧集成展、UDC 2023 第四届国际潮生活及消费电子博览会。本届展会重点以半导体显示技术为焦点,涵盖关键材料设备、智慧制造、智慧显示、应用场景四大专区,为全球半导体显示产业的最新技术以及前沿产品提供舞台。

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历届龙头企业齐聚

TCL、海信、华为、创维、康佳、三星、利亚德、洲明、雷曼、艾比森、阿尔泰、晶台、瑞丰、诺瓦、佛山青松、强力巨彩、Sony、小米、荣耀、京东方、TCL华星、维信诺、天马、龙腾、梦派、清华同方、飞利信、锐丰、雅江、浩洋、ACME、明和、台电、时代、易科、大为新材料、美艺、北特圣迪、BOSE、亿光、先歌、龙健等(由于篇幅有限,不禁详列)。




现场优质买家齐聚

来自全球80+国家超1万人的优质买家团,助力企业采买需求对接和技术交流,构建中外买家大显示品类一站式采购平台,打造国际化半导体显示行业风向标展会。


2023年7月17-19日

邀您共赴
显示行业的华丽盛筵































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观众

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东莞市大为新材料技术有限公司作为一家专业生产MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏、MEMS微机电系统锡膏、激光锡膏、Mini/SIP水洗型焊锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累的国家高新技术企业、国家科创型企业,公司一直致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案。与国家有色金属研究院,广州第五研究所长期合作。拥有化学博士,高分子材料专家的开发团队,在电子焊料领域我们开发了多元产品,适合于多个领域。



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图 | 大为锡膏·研发团队



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喜报|东莞市大为新材料技术有限公司,入选国家级“科技型中小企业”认定。


锡膏粒径:4号粉锡膏(20-38μm)、5号粉锡膏(15-25μm)、6号粉锡膏(5-15μm)、7号粉锡膏(2-11μm)、8号粉锡膏(2-8μm)、9号粉锡膏(1-5μm)



如果您想要知道更多关于MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏、激光锡膏、固晶锡膏、倒装锡膏、MEMS微机电系统锡膏、植球助焊剂、晶圆凸点助焊剂、倒装助焊剂、半导体封装锡膏、无铅无卤锡膏、SMT锡膏、半导体高温高铅锡膏 、IGBT锡膏、LED倒装锡膏、系统级SIP封装水洗锡膏、MiniLED水洗锡膏、Micro助焊膏、助焊膏、铜膏 、铝膏、红胶等内容,扫描下方二维码进行了解!

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东莞市大为新材料技术有限公司
地址:广东省东莞市虎门镇怀德松岗工业区一路3号A栋

电话: 0769-85129556

传真: 0769-85129557

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