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激光锡膏的应用-东莞市大为新材料技术有限公司

更新时间:2023-06-08    浏览次数:310

锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合,形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊的元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

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我们都知道SMT贴片用的是传统的回流焊方式,尽管回流焊在SMT的贡献不可否定,但是贴片加工中虚焊是最常见的问题。直至激光技术应用的成熟,激光加锡膏组合的焊接方式有效的解决了SMT贴片生产过程中焊锡膏不足及虚焊的问题,渐渐地激光焊锡膏技术被人所熟知,到现在越来越多的用户使用激光锡膏焊设备进行生产。那么激光焊接锡膏有什么优点?有哪些应用?

激光焊接锡膏的优点

激光焊接是非接触式焊接,焊接时间最短可以达到300毫秒,极速的焊接过程无溶剂挥发,焊接过程中不飞溅,焊接过后焊点饱满没有锡珠残留,激光锡焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术,激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程,解决了局部或微小区域焊接难题,激光光锡焊相比传统SMT焊接有着不可取代的优势!

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激光焊接锡膏应用领域:

激光焊接锡膏一般应用于零配件加固或者预上锡方面,比如屏蔽罩边角通过锡膏在高温熔融加固,磁头触点的上锡熔融;也适用于电路导通焊接,对于柔性电路板的焊接效果非常好,比如塑料天线座,因其不存在复杂电路,通过锡膏焊往往达到不错的效果。对于精密微小型的工件,锡膏填充焊能充分体现其优势。

由于锡膏的受热均匀性较好,当量直径相对较小,通过精密点胶设备可以精确的控制微小点锡量,锡膏不容易飞溅,达到良好的焊接效果。基于激光能量高度集中,锡膏受热不均易产生爆裂飞溅,溅落的锡珠易造成短路,因此对锡膏的质量要求非常高,可采用防飞溅锡膏以避免飞溅。目前激光锡膏焊接应用范围已经非常广泛,成功应用于摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、MEMS、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、硅麦、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件、MiniLED返修等精密电子焊接领域。


东莞市大为新材料技术有限公司作为一家专业生产MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏、MEMS微机电系统锡膏、激光锡膏、植球助焊剂、晶圆凸点助焊剂、倒装助焊剂、IGBT锡膏、半导体封装类锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累的国家高新技术企业、国家科创型企业,公司一直致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案。与国家有色金属研究院,广州第五研究所长期合作。拥有化学博士,高分子材料专家的开发团队,在电子焊料领域我们开发了多元产品,适合于多个领域。


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图 | 大为锡膏·研发团队



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锡膏粒径:4号粉锡膏(20-38μm)、5号粉锡膏(15-25μm)、6号粉锡膏(5-15μm)、7号粉锡膏(2-11μm)、8号粉锡膏(2-8μm)、9号粉锡膏(1-5μm)



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