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半导体封装助焊剂Flux那些事-东莞市大为新材料技术有限公司

更新时间:2023-06-08    浏览次数:340

助焊剂的主要功能解析


回流过程中,助焊剂最重要的作用是清洁基板表面,以确保适当的润湿。

而在此期间,温度和时间的把握尤为重要。因为需要调整至适当的温度来激活助焊剂,并且需要足够的时间让焊料形成金属间化合物。


在“清洁”或焊接的过程中,助焊剂与金属氧化物反应形成“盐”,然后“盐”固化时会被包含在助焊剂的残留物中。一旦助焊剂“清洁”了基板的表面,焊料就可以很容易地到达基板的表面,开始焊接。


因此,对于倒装芯片,助焊剂需要完成上述所有工作。助焊剂需要在清洁基板表面的过程中尽量不被完全耗尽。并且当助焊剂的残留物冷却时,它需要包裹助焊剂的所有其他部分。同时,还要考虑到翘曲和模具倾斜等问题的出现。

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半导体助焊剂

大为提供多种半导体助焊剂,主推产品包括倒装芯片助焊剂、Wafer Bumping助焊剂和植球助焊剂等。


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以倒装芯片助焊剂为例,它通常是低或者中等黏度。其工艺是把胶带上切割过的晶圆上的单个芯片取出,翻转它们(“倒过来”),再放到基板上。基板可以是印刷电路板、陶瓷基板或者(在2.5D和3D组装中的)介层(interposer)。因此该工艺被命名为“倒装芯片工艺”或者“倒装焊”。


这些助焊剂可以是水溶性或免清洗的,它们的作用是在回流过程中去除焊料凸块或铜柱微凸块上的氧化物。因此它们的“润湿性”和“清洁性(去除氧化物的能力)”就至关重要。


植球助焊剂、晶圆凸点助焊剂、倒装助焊剂
无论您需要水洗型、免清洗,还是超低残留的助焊剂,大为新材料都有合适的产品。


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图 | 大为锡膏·研发团队



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锡膏粒径:4号粉锡膏(20-38μm)、5号粉锡膏(15-25μm)、6号粉锡膏(5-15μm)、7号粉锡膏(2-11μm)、8号粉锡膏(2-8μm)、9号粉锡膏(1-5μm)



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