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技能拉满!大为Mini LED锡膏解决行业痛点-东莞市大为新材料技术有限公司
4月7日,大为公司参加『2023行家说LED显示屏创新应用暨Mini/Micro大屏产业化峰会』并带来最新Mini LED锡膏展示
东莞市大为新材料技术有限公司作为一家专业生产MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏的国家高新技术企业,公司一直致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案。与国家有色金属研究院,广州第五研究所长期合作。拥有化学博士,高分子材料专家的开发团队,在电子焊料领域我们开发了多元产品,适合于多个领域。
直击现场:
目前Mini LED厂商良率在99.999%,距离99.99999%的标准,还有一段距离,例如:芯片、设备、锡膏等还有很大的提升空间。目前做Mini LED锡膏的企业多,做好Mini LED锡膏的不多。
Mini LED锡膏痛点 大为帮你破解...
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解决芯片漂移、芯片歪斜、芯片浮高导致的色差;
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长时间保持高粘力、解决长时间生产易掉件(芯片)问题;
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钢网工作时间长(>10H)、印刷后工作时长(>10H);
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在钢网最小开孔为55μm时印刷中脱模性能极佳,锡膏成型效果好且防坍塌性好,连续印刷性非常稳定;
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锡膏采用超微粉径,能有效满足最小3.5milX5mil晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易;
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优异的润湿性能,焊点能均匀平铺;
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高抗氧化性,无锡珠产生;
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卓越的抗冷、热坍塌性能;
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低空洞率,回流曲线工艺窗口宽;