您现在的位置是:首页 > 关于我们 > 企业新闻 > Mini/Micro LED倒装工艺,​大为锡膏有何妙招!-东莞市大为新材料技术有限公司

企业新闻

Mini/Micro LED倒装工艺,​大为锡膏有何妙招!-东莞市大为新材料技术有限公司

更新时间:2021-04-21    浏览次数:687

DG-SAC88K作为一款技术先进的免清洗型印刷焊锡膏,在70μm 钢网开孔上的脱模性能极佳,DG-SAC88K是大为焊料专门针对Mini LED芯片焊接而设计的,可适用于电视屏幕、显示屏,平板电脑、视频设备的Mini LED背光和显示。

 

此外,DG-SAC88K还拥有出色的稳定性,可以帮助Mini LED企业提升良率、降低生产成本。

 

Mini/Micro LED的尺寸很小,焊盘也很小。锡膏产品的焊粉粒径如果太大是无法通过超小的钢网开孔正常印刷的,所以要提高焊接的良率和精度,必须要保证在钢网开孔是70μm甚至更小的情况下,下锡量依然稳定。大为焊料产品采用的是印刷的方式,为了满足客户生产线的需求,我们要保证锡膏即使在连续印刷8-10个小时以上的情况下,性能保持稳定不变,焊点无锡珠现象。经过测试,T7在空洞率、稳定性方面表现良好,可有效帮助Mini LED企业提高产品良率。

东莞市大为新材料技术有限公司
地址:广东省东莞市虎门镇怀德松岗工业区一路3号A栋

电话: 0769-85129556

传真: 0769-85129557

联系人:杨先生/ 18820726367


扫一扫关注我们