高温高铅锡膏
半导体高铅锡膏
专门针对功率半导体封装焊接使用,在RoHS指令中属于豁免焊料;工艺操作窗口宽,适用于点胶与粘胶工艺,可适用于微晶粒尺寸印刷0.2-0.4mm贴装。化学性能稳定,可以满足长时间点胶和印刷要求。可焊接性好,焊点气孔率低于10%。残留物极少,绝缘阻抗可作免清洗工艺,残留物易溶解于有机溶剂;焊后焊点饱满、光亮、强度高,电学性能优越。
合金成份 |
Sn5Pb92.5Ag2.5 |
热导率(J/M.S.K) |
44 |
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合金熔点(℃) |
280 |
铺展面积(通用焊剂)(Cu;mm2/0.2mg) |
67.95 |
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合金密度(g/cm3) |
11.02 |
0.2%屈服强度(MPa) |
加工态 |
47.35 |
|
铸态 |
/ |
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合金电阻率(m/Ωmm2) |
5 |
抗拉强度(MPa) |
加工态 |
62.4 |
|
铸态 |
/ |
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锡粉型状 |
球形 |
延伸率(%) |
加工态 |
30 |
|
铸态 |
/ |
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锡粉粒径(um) |
Type 3 |
25-45 |
宏观剪切强度(MPa) |
43.0 |
|
Type 4 |
20-38 |
执膨胀系数(10-6/ K) |
29 |
参 数 项 目 |
标 准 要 求 |
实 际 结 果 |
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助焊剂含量(wt%) |
In house 11wt%(± 1) |
11.5 (合格 ) |
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粘度(Pa.s) |
In house Malcom 25℃ 10rpm 50( ± 10% ) |
50Pa.s 25℃ |
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扩展率( % ) |
JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house ≥75% |
82.7%( 合格 ) |
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锡珠试验 |
(JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 ) 1、符合图示标准 2、Type3-4合金粉:三个试验模板中不应超过一个有大于75um的单个锡珠 |
1、符合图示标准 2、极少,且单个锡珠<75um ( 合格 ) |
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工
艺
性
能
测
试 |
工作寿命 |
In house 连续正常点完单支标称容量的针筒锡膏 |
单支锡膏正常点完 ( 合格 ) |
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点锡均匀度 (适用点锡工艺) |
In house 同样的设备参数和条件下, 每次点锡时的出锡量偏差在10%以内 |
现行出锡量的偏差在5% ( 合格 ) |
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拉尖及拖尾情况 (适用点锡工艺) |
In house 在正常点锡工艺中,无拉尖或拖尾现象 |
正常点锡时无拉尖或拖尾 ( 合格 ) |
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收尾情况 (适用连续出锡工艺) |
In house 在正常的连续出锡工艺中,收尾情况要求良好 |
在正常的连续出锡工艺中,收尾良好 ( 合格 ) |
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断锡情况 (适用连续出锡工艺) |
In house 在正常的连续出锡工艺中,不能出现断锡现象 |
在正常的连续出锡工艺中, 没有出现断锡现象 ( 合格 ) |
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锡粉粉末大小分布 |
( IPC-TM-650 2.2.14.1 ) |
最大粒径:49um; >45um:0.4% 25-45um:92.3%;<20um:0.5% (合格) |
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Type |
最大粒径 |
>45um |
45-25um |
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3 |
<50 |
<1% |
>80% |
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Type |
最大粒径 |
>38um |
38-20um |
最大粒径:39um; >38um:0.5% 38-20um:93%;<20um:0.5%(合格) |
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4 |
<40 |
<1% |
>90% |
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锡粉粒度形状分布 |
( IPC-TM-650 2.2.14.1 ) 球形(≥90%的颗粒呈球型) |
93%颗粒呈球形(合格) |
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保质期 |
In house 4个月(2~10℃密封贮存) |
4个月(2~10℃密封贮存) (合格) |
主要特点:
● 适用于汽车电子、手机电脑等高精密SMT制程工艺,具有极高的可靠性
● 保湿能力强,对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性
● 焊点物理连接性能可靠,树脂残留化学性能稳定,满足高精密、高可靠性的电参数要求
适合微型元件和细间距组装
● 满足超细间距印刷工艺性要求
最好的印刷性能
● 低挥发溶剂体系,保湿性好,操作窗口宽,持续印刷一致性好
● 高粘着力,保持元件黏着
稳健的回流性能
● 工艺窗口宽,使得回流温度曲线灵活
● 在所有常规基板表面上的润湿效果最佳
良好的焊接效果
● 热塌性好,无锡珠、无桥连缺陷,残留物极少且呈透明状。
● 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性