回流过程中，助焊剂最重要的作用是清洁基板表面，以确保适当的润湿。

而在此期间，温度和时间的把握尤为重要。因为需要调整至适当的温度来激活助焊剂，并且需要足够的时间让焊料形成金属间化合物。

在“清洁”或焊接的过程中，助焊剂与金属氧化物反应形成“盐”，然后“盐”固化时会被包含在助焊剂的残留物中。一旦助焊剂“清洁”了基板的表面，焊料就可以很容易地到达基板的表面，开始焊接。

因此，对于倒装芯片，助焊剂需要完成上述所有工作。助焊剂需要在清洁基板表面的过程中尽量不被完全耗尽。并且当助焊剂的残留物冷却时，它需要包裹助焊剂的所有其他部分。同时，还要考虑到翘曲和模具倾斜等问题的出现。

大为提供多种半导体助焊剂，主推产品包括倒装芯片助焊剂、Wafer Bumping助焊剂和植球助焊剂等。

以倒装芯片助焊剂为例，它通常是低或者中等黏度。其工艺是把胶带上切割过的晶圆上的单个芯片取出，翻转它们（“倒过来”），再放到基板上。基板可以是印刷电路板、陶瓷基板或者（在2.5Ｄ和3Ｄ组装中的）介层（interposer）。因此该工艺被命名为“倒装芯片工艺”或者“倒装焊”。

这些助焊剂可以是水溶性或免清洗的，它们的作用是在回流过程中去除焊料凸块或铜柱微凸块上的氧化物。因此它们的“润湿性”和“清洁性（去除氧化物的能力）”就至关重要。