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固晶锡膏-东莞市大为新材料技术有限公司

更新时间:2023-04-25    浏览次数:409




固晶锡膏/倒装锡膏的应用






从倒装工艺发展的阻碍来看,困扰的不是支架的设计或荧光粉的涂布技术。

而是固晶锡膏/倒装锡膏的技术,因为它们与原来的银胶制程工艺差别不大,很容易就克服的工艺难点,但传统的LED封装制程工艺的工程师对固晶锡膏的特性不了解,在尝试的过程中难免会走很多弯路,加上市场上固晶锡膏/倒装锡膏的质量参差不齐,制约了倒装工艺的发展。






下面大为锡膏与大家分解下LED倒装固晶锡膏的应用,它很好的解决了长期以来LED发展的瓶颈问题.



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粘度:固晶锡膏/倒装锡膏是一种触变性流体,在外力作用下能产生流动。粘度是锡膏的主要特性指标,控制好原材料前期抗氧化性与改变助焊膏生产工艺有关。


 触变指数和塌落度:固晶锡膏是触变性流体,固晶锡膏额度塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变性指数高,塌落度小;触变性指数低,塌落度大。


 锡粉成份/助焊膏成分:锡粉成份/助焊膏的组成以及锡粉与助焊膏的配比是决定锡膏熔点,可焊性及焊点推力的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。


锡粉颗粒尺寸/形状和分布:锡粉颗粒的尺寸,形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数,影响固晶时的均匀性


LED倒装固晶锡膏评估技巧:

使用寿命大于72小时
推力一致性好
焊点饱满光亮
锡点一致性好
空洞率低于5%

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图 | 大为锡膏·研发团队



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锡膏粒径:4号粉锡膏(20-38μm)、5号粉锡膏(15-25μm)、6号粉锡膏(5-15μm)、7号粉锡膏(2-11μm)、8号粉锡膏(2-8μm)、9号粉锡膏(1-5μm)





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