您现在的位置是:首页 > 关于我们 > 企业新闻 > 喜报|东莞市大为新材料技术有限公司,入选国家级“科技型中小企业”认定。

企业新闻

喜报|东莞市大为新材料技术有限公司,入选国家级“科技型中小企业”认定。

更新时间:2023-06-08    浏览次数:483

国家级“科技型中小企业”认定

 近日,广东省科学技术厅关于广东省2023年第四批拟入库科技型中小企业名单的公示,经广东省科创委审核评定,东莞市大为新材料技术有限公司成功入选科技型中小企业”认定。

图片

图片



本次东莞市大为新材料技术有限公司入选“科技型中小企业”,是国家科创委对公司在自主创新能力、产品技术含量、科技研发水平等方面的认可和激励。作为一家专业生产MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏、MEMS微机电系统锡膏、激光锡膏、植球助焊剂、晶圆凸点助焊剂、倒装助焊剂、IGBT锡膏、半导体封装类锡膏领域拥有丰富的经验和技术积累的国家高新技术企业,公司一直致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案。与国家有色金属研究院,广州第五研究所长期合作。拥有化学博士,高分子材料专家的开发团队,在电子焊料领域我们开发了多元产品,适合于多个领域。



图片

图片

图 | 大为锡膏·研发团队



推荐阅读
技能拉满!大为Mini LED锡膏解决行业痛点
大为锡膏 | 固晶锡膏/倒装锡膏的特性与应用
大为锡膏 | 系统级SIP封装锡膏的基本要求
大为MEMS锡膏画线/点锡解决方案
大为锡膏荣获2022行家说年度产品奖

封装的高可靠性要求,二次回流锡膏怎么选?


锡膏粒径:4号粉锡膏(20-38μm)、5号粉锡膏(15-25μm)、6号粉锡膏(5-15μm)、7号粉锡膏(2-11μm)、8号粉锡膏(2-8μm)、9号粉锡膏(1-5μm)



如果您想要知道更多关于MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏、激光锡膏、固晶锡膏、倒装锡膏、MEMS锡膏、植球助焊剂、晶圆凸点助焊剂、倒装助焊剂、半导体封装锡膏、无铅无卤锡膏、SMT锡膏、半导体高温高铅锡膏 、IGBT锡膏、LED倒装锡膏、水洗锡膏、Micro助焊膏、助焊膏、铜膏 、铝膏、红胶等内容,扫描下方二维码进行了解!

图片

东莞市大为新材料技术有限公司
地址:广东省东莞市虎门镇赤岗骏马一路3号5栋

电话: 0769-85129556

传真: 0769-85129557

联系人:杨先生/ 18820726367


扫一扫关注我们