颗粒：
T8｜2–8 μm

简介：
8号粉锡膏采用2–8 μm超细焊粉，面向AI/HPC、高速光通信及新一代先进封装应用开发，具备优异的微细图形印刷、微小开孔填充与脱模、连续印刷稳定性、润湿性及抗坍塌性能。适用于HBM、CoWoS、CoPoS、Chiplet、2.5D/3D封装、CPO/NPO、800G/1.6T光模块、硅光、Wafer Bumping、WLCSP、FOWLP、Fan-Out、Flip Chip、SiP、Mini/Micro LED、MIP等高密度、超细间距封装应用。产品提供水洗型与免水洗型两种体系，可根据不同封装结构、制程及可靠性要求灵活选择。

特点：

· T8超细焊粉，颗粒范围2–8 μm；
· 面向AI/HPC、HBM、CoWoS、CoPoS、Chiplet、CPO/NPO、2.5D/3D等新一代先进封装应用；
· 适用于Wafer Bumping、WLCSP、FOWLP、Fan-Out、Flip Chip、SiP等晶圆级及高密度封装工艺；
· 适用于800G/1.6T高速光模块、硅光、CPO等超细Pitch光通信应用；
· 优异的微细图形印刷及微小开孔填充能力，适用于超细Pitch、微小Pad及高密度互连；
· 40μm微小钢网开孔具有优异的填充与脱模性能，印刷成形一致性高；
· 钢网上使用寿命长，连续印刷稳定性优异；
· 润湿铺展均匀，具有良好的抗氧化及抗锡珠性能；
· 优异的冷、热抗坍塌性能，有效降低超细间距桥连风险；
· 低空洞、宽回流工艺窗口，满足高可靠先进封装稳定批量生产需求。

先进封装的应用：

AI / HPC：
HBM｜Chiplet｜CoWoS｜CoPoS｜2.5D｜3D IC

Wafer Level：
Wafer Bumping｜WLCSP｜FOWLP｜Fan-Out｜Flip Chip

Optical：
800G｜1.6T｜Silicon Photonics｜NPO｜CPO

High Density Packaging：
SiP｜BGA｜CSP｜Mini LED｜Micro LED｜MIP

双体系解决方案

水洗型 Water-Soluble
高活性｜高洁净度｜DI水清洗

回流后残留物可通过DI水有效清洗，适用于HBM、CoWoS、CoPoS、Chiplet、Wafer、WLCSP、Fan-Out、Flip Chip、CPO及光模块等对洁净度、微细互连及长期可靠性要求较高的先进封装应用。

免水洗型 No-Clean
低残留｜免清洗｜高效率

采用低残留助焊体系，回流后通常无需额外清洗，可简化生产流程，适用于CPO/NPO、光模块、SiP、Mini/Micro LED、MIP及高密度先进封装等应用。

合金：

•   Sn42Bi58
  

•   Sn42Bi57.6Ag0.4
  

•   Sn42Bi57Ag1
  

•   DG-SAC88K
  

•   Sn64Bi35Ag1
  

•   Sn64.7Bi35Ag0.3
  

•   Sn96.5Ag3Cu0.5
  

•   Sn98.5Ag1Cu0.5
  

•   Sn99.3Cu0.7
  

•   Sn96Ag4

•   Sn95Sb5

•   Sn90Sb10

•   Bi97.5Ag2.5
  

•   Sn89.5Sb10Ni0.5
  

•   Au80Sn20

•   Sn43Pb43Bi14
  

•   Sn62Pb36Ag2
  

•   Sn62.8Pb36.8Ag0.4
  

•   Sn63Pb37
  

•   Sn5Pb92.5Ag2.5
  

•   Sn10Pb88Ag2
  

•   Sn10Pb90
  

•   Sn5Pb93.5Ag1.5
  

•   Sn5Pb95