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大为锡膏 | IGBT功率半导体封装锡膏的国产化应用-东莞市大为新材料技术有限公司

更新时间:2023-04-19    浏览次数:365

IGBT/功率半导体封装锡膏

IGBT作为重要的电力电子的核心器件,其可靠性是决定整个装置安全运行的最重要因素。由于IGBT采取了叠层封装技术,该技术不但提高了封装密度,同时也缩短了芯片之间导线的互连长度,从而提高了器件的运行速率。但也正因为采用了此结构,IGBT的可靠性受到了严重挑战。

由于IGBT主要是用来实现电流的切换,会产生较大的功率损耗,因此散热是影响其可靠性的重要因素。
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锡膏:使用锡膏是近几年IGBT封装领域逐渐兴起的工艺

优点:操作方便,成本低,适用各种规格产品的焊接。

使用锡膏焊接,为了促进锡膏内挥发物的挥发,通常会将锡膏印刷成若干矩形的阵列,尤其印刷在基板与DBC之间的锡膏,锡膏之间的通道会方便挥发物的排出。但这要求锡膏的挥发性和润湿性与工艺有很好的匹配,否则在沟槽处很容易产生空洞。
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采用的合金类型是:Sn5Pb92.5Ag2.5,其中金属锡含量为5%,金属铅含量为92.5%,金属银含量为2.5%,这款高温焊锡膏中的金属铅含量超过85%,在RoHS指令中,属于150℃高温环境下工作的器件豁免焊接材料

锡膏使用高铅合金制作而成,可以使用在半导体封装焊接领域,针对电子元器件与芯片IC的封装使用,也可以使用在其它需要高温焊料的金属焊接中。

高温合金锡膏焊接性能稳定且空洞率低于5%

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图 | 大为锡膏·研发团队


东莞市大为新材料技术有限公司简称:大为锡膏致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家高新技术企业。与国家有色金属研究院,广州第五研究所长期合作。拥有化学博士,高分子材料专家的开发团队,在电子焊料领域我们开发了多元产品,适合于多个领域。


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