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大为MEMS锡膏画线/点锡解决方案-东莞市大为新材料技术有限公司

更新时间:2023-04-19    浏览次数:396

MEMS硅麦锡膏画线/点锡解决方案

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MEMS技术现状与发展

微机电系统MEMS, Micro-Electro-Mechanical System),也叫做微电子机械系统微系统微机械等,指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置,其内部结构一般在微米甚至纳米量级,是一个独立的智能系统,是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的,融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。

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利用微电子技术可制造集成电路和许多传感器。常见的产品包括MEMS加速度计、MEMS麦克风、微马达、微泵、微振子、MEMS光学传感器、MEMS压力传感器、MEMS陀螺仪、MEMS湿度传感器、MEMS气体传感器等等以及它们的集成产品,主要应用在医疗、汽车、运动跟踪、消费电子产品等领域。

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倒装焊接对芯片与基板具有很强的适应性,所以非常适用于 MEMS器件的热设计中。鉴于其本身的一系列优点,倒装焊已经成为MEMS封装中颇有吸引力的一种选择,也给MEMS锡膏这种倒装焊制造工艺流程的关键辅料带来了新的挑战。

02
MEMS锡膏画线/点锡解决方案
  • Sn/Ag/Cu(锡银铜)合金217℃,适用于MEMS倒装封装工艺。

  • Sn/Sb(锡锑)合金245℃,适用于MEMS倒装封装工艺和二次回流工艺。

  • Sb/Ni/Sn(锑镍锡)合金260℃,适用于MEMS倒装封装工艺和二次回流工艺。

  • 实现最小点锡直径60μm,最小划线宽度80μm,满足客户锡线涂布连续、均匀、牢固、不内溢、高效能等需求。

  • 高粘着力,保持元件黏着 。

  • 工艺窗口宽,使得回流温度曲线灵活。

  • 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性。

  • MEMS锡膏画线主要粉径:5号粉锡膏、6号粉锡膏、7号粉锡膏为主。



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图 | 大为锡膏·研发团队


锡膏粒径:6号粉锡膏(5-15μm)、7号粉锡膏(2-11μm)、8号粉锡膏(2-8μm)、9号粉锡膏(1-5μm)


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东莞市大为新材料技术有限公司
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