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倒装锡膏的特性与应用-固晶锡膏-东莞市大为新材料技术有限公司
大为锡膏
LED固晶锡膏的未来
工艺的发展。
大为锡膏
LED倒装锡膏的介绍
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触变性好,连续作业 72 小时不发干;具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好。
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高导热、导电性能,SAC305 合金导热系数为 54W/M·K 左右。
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粘结强度远大于银胶,工作时间长。
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残留物极少,将固晶后的光源置于 40℃ 恒温箱中 240 小时后,残留物及焊盘金属不变色,且不影响 LED 的发光效果。
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锡膏采用超微粉径,能有效满足 5-50mil 范围晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越 容易实现。
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回流共晶固化或箱式恒温固化,走回流焊接曲线,更利于芯片焊接的平整性。
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固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金,且固晶过程节约能耗。
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解决中温锡膏芯片漂移问题。
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颗粒粉径有(5# 15-25um;6# 5-15um;7# 2-11um。
大为锡膏
公司的介绍
图 | 大为锡膏·研发团队
固晶工艺及流程
1.固晶工艺:点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形,根据晶片的大小选择适当的尺寸。
2.固晶流程:
a.备胶:在胶盘中放入适量的固晶锡膏,调整胶盘的高度,使胶盘刮刀转动将锡膏表面 刮平整并且获得适当的点胶厚度。
b.取胶和点胶:利用点胶头从胶盘蘸取锡膏,再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心 位置。点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形,根据晶片的大小选择适当的尺寸。
c.粘晶:将底面具有金属层的 LED 芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处压实。
d.共晶焊接:将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中,使 LED 芯片底面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接。
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