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封装的高可靠性要求,二次回流锡膏怎么选?-东莞市大为新材料技术有限公司

更新时间:2023-04-25    浏览次数:348

图片 封装后面临二次回流锡膏怎么选?

目前SIP系统级封装、LED倒装封装灯珠、CSP封装灯珠、MEMS、2.5D封装、3D封装等等,倒装芯片/IC都面临第二次回流焊接的时候。用SAC305#217℃锡膏或Sn90/Sb10#245℃锡膏熔点受热融化零件 ,这个时候就有可能会因为锡膏再次熔化、而使器件松动或偏移,造成品质异常。

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目前常规锡膏合金及熔点有:

合金 熔点 备注
锡铋银Sn42/Bi58
138℃
无铅
锡铅银Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4
183℃
有铅

锡铋银Sn64/Bi35/Ag1/X

185℃
无铅

锡银铜Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

217℃
无铅

锡铜Sn/Cu

227℃
无铅

锡锑镍Sn90/Sb10

245℃
无铅

锑镍锡Sb/Ni/Sn

260℃
无铅(符合二次回流)

锡铅银Sn5/Pb92.5/Ag2.5

300℃
有铅(豁免焊接材料/符合二次回流)
针对二次回流问题,东莞市大为新材料技术有限公司为满足新型电子元器件封装的高可靠性要求,新开发的一种无铅无卤超高温焊锡膏产品,为SIP系统级封装、LED倒装封装灯珠、CSP封装灯珠、MEMS、2.5D封装、3D封装、功率器件、IGBT等工艺提供解决方案。
图片 260℃无铅无卤超高温焊锡膏优点:

   - 解决芯片/IC二次回流漂移、歪斜、再融化等风险。

   - 焊点饱满、极低的空洞率。

   - 清洗后剩余的残留物极少,可确保达到完美的效果。

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图 | 大为锡膏·研发团队



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锡膏粒径:4号粉锡膏(20-38μm)、5号粉锡膏(15-25μm)、6号粉锡膏(5-15μm)、7号粉锡膏(2-11μm)、8号粉锡膏(2-8μm)、9号粉锡膏(1-5μm)



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