Mini/Micro LED显示

大为锡膏的展台

大为锡膏带来针对Mini/Micro LED的产品

现场专业人士众多

大为针对Mini/Micro LED的锡膏

大为锡膏的SAC系列Mini印刷锡膏是一款免洗、无卤、专为Mini/Micro LED封装的细间距印刷开发的锡膏产品，其具有：

高转移效率，确保锡膏印刷的一致性；

低空洞、高粘力、润湿能力强，超长耐干性；

增强了抗坍塌能力，避免在细间距上出现桥接的问题；

可与SnAgCu、SnCu和SnSb等多合金兼容；

6号粉锡膏（5-15um)、7号锡膏（2-11um)、8号粉锡膏（2-8um）、9号粉锡膏（1-5um）可选。
   - 锡膏成型效果好

   - 焊点饱满

   - 触变性好

   - 钢网使用寿命长（≥10 H），印刷后工作时间长（≥10 H）

   - 推力强

   - 细间距印刷中锡膏脱模性能稳定

   - 极低的空洞率

   - 解决芯片的漂移问题

   - 解决长时间生产易掉件（芯片）问题

大为锡膏为共晶或Micro LED供水洗型和极低残留免洗型DG-YL助焊膏，其触变性和独特的生产工艺可以使其在基板上保持高质量印刷，沉积少且不易塌陷，也可用于浸蘸；高粘力可以确保芯片在回流前不会发生位移；优异的润湿能力可以极好的润湿大部分复杂的金属表面；DG-YL的残留物可以直接使用去离子水就能清洗而不会留下任何污染。