八大要求:

1.外延结构设计：能满足客户不同应用场景的不同亮度需求及低功耗。

2.金属结构设计：能够有效阻挡锡膏扩散对电极结构的破坏。

3.钝化层设计：具有高绝缘性、高强度、高反射率、热力学匹配，具备高可靠性。

4.Sn电极产品：能满足更小点间距的无锡膏焊接需求。

5.各功能层结合性能：不同封装形式下均通过冷热冲击可靠性验证。

6.低Hot-Cold Factor外延：能降低由于背板温度不均匀导致的显示效果差异。

7.芯片一致性：满足易于校准以及低灰度下亮度一致的要求。

8.严格的生产过程控制和全面的出厂质量监控：降低客户使用风险比例。

六个关键技术:

关键技术一：高可靠性、高光效的倒装芯片结构

关键技术二：芯片防潮结构设计

关键技术三：钝化层和金属层的覆盖

关键技术四：红光外延与蓝宝石键合

关键技术五：低灰亮度一致性

关键技术六：高可靠性的锡电极方案