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Mini LED芯片的八个要求和六大关键技术-东莞市大为新材料技术有限公司

更新时间:2021-04-30    浏览次数:656

八大要求:


1.外延结构设计:能满足客户不同应用场景的不同亮度需求及低功耗。

2.金属结构设计:能够有效阻挡锡膏扩散对电极结构的破坏。

3.钝化层设计:具有高绝缘性、高强度、高反射率、热力学匹配,具备高可靠性。

4.Sn电极产品:能满足更小点间距的无锡膏焊接需求。

5.各功能层结合性能:不同封装形式下均通过冷热冲击可靠性验证。

6.低Hot-Cold Factor外延:能降低由于背板温度不均匀导致的显示效果差异。

7.芯片一致性:满足易于校准以及低灰度下亮度一致的要求。

8.严格的生产过程控制和全面的出厂质量监控:降低客户使用风险比例。

六个关键技术:

关键技术一:高可靠性、高光效的倒装芯片结构

关键技术二:芯片防潮结构设计

关键技术三:钝化层和金属层的覆盖

关键技术四:红光外延与蓝宝石键合

关键技术五:低灰亮度一致性

关键技术六:高可靠性的锡电极方案


东莞市大为新材料技术有限公司
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