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大为锡膏参与2022行家说Mini LED背光量产与应用趋势大会-东莞市大为新材料技术有限公司

更新时间:2022-09-06    浏览次数:602

大为锡膏


带来Mini/MicroLED锡膏

参与2022行家说Mini LED背光量产与应用趋势大会




7月28日2022行家说Mini LED背光量产与应用趋势大会深圳成功举行。本次大会聚集了终端、芯片、封装、驱动IC、设备、材料等多个环节的大咖,从场景、技术渗透的环环相扣发展,揭开供应链最新进展。

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材料环节Mini LED背光的量产以及Mini LED直显的小批量给锡膏厂商带来不少商机与挑战。




大为锡膏推出重磅产品:

mini/microLED锡膏、MicroLED助焊膏

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Mini/Micro LED锡膏本着解决行业痛点:

客户痛点常规锡膏印刷后,等待固晶放置时间长,导致芯片粘接不上。

大为锡膏解决方案根据抗氧化配方设计X方案,触变性好,持续稳定操作窗口时间10H以上。

客户痛点固晶回流后芯片推力不足,导致后续生产工序易掉件。

大为锡膏解决方案推出锡、银、铜、X合金;锡、锑合金等等针对于产品推力有很大提升。

大为锡膏产品具备优点:

6号粉锡膏(5-15um)、7号锡膏(2-11um)、8号粉锡膏(2-8um)、9号粉锡膏(1-5um)可选。
 
  - 锡膏成型效果好
   - 焊点饱满
   - 触变性好
   - 钢网使用寿命长(≥10 H),印刷后工作时间长(≥10 H)
   - 推力强
   - 细间距印刷中锡膏脱模性能稳定
   - 极低的空洞率
   - 解决芯片的漂移问题
   - 解决粘稠度低长时间生产易掉件(芯片)问题





东莞市大为新材料技术有限公司
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电话: 0769-85129556

传真: 0769-85129557

联系人:杨先生/ 18820726367


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