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系统级SIP封装锡膏

系统级SIP封装锡膏
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系统级SIP封装锡膏

大为公司的SIP封装焊锡膏是一种针对微细间距应用而设计的产品,包括Mini/Micro LED、系统级封装(SIP)中倒装芯片焊接的、无铅、水洗型焊膏。焊膏兼容各类焊盘度层材料;优秀的印刷性能,能在最宽的工艺窗口满足芯片应用要求,并极大提高SPI通过良率;大为水洗锡膏拥有卓越的抗氧化技术,能减少锡珠缺陷并改善葡萄珠效应,能提供优秀的焊点外观和业界最佳的导热系数;此外,大为水洗锡膏的空洞能力可达IPC III类可以保证该产品具有最佳的长期可靠性。

合金:
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

Sn99/Cu0.5/Ni/X

Sn89.5/Sb10/Ni

Sn/Bi/Ag/X


特点:
   - 细间距印刷中脱模稳定、成型效果好且防坍塌性好、细间距应用提供最佳的焊接效果

   - 焊点饱满、触变性好

   - 清洗后,可确保达到完美的效果

   - 钢网使用寿命长(≥10 H),印刷后工作时间长(≥10 H)

   - 极低的空洞率,回流曲线工艺窗口宽;
   -卓越的抗冷、热坍塌性能;·适用于多种芯片封装形式或应用;
   -锡膏采用超微粉径,能有效满足最小3.5milX5mil晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易;
   -优异的润湿性能,焊点能均匀平铺;
   -高抗氧化性,无锡珠产生;


颗粒粉径:6号粉锡膏# 5-15μm; 7号粉锡膏# 2-11μm;8号粉锡膏# 2-8μm; 9号粉锡膏# 1-5μm


产品详情

性能与优点:

1. 高导热、导电性能,SAC305合金导热系数为54W/M·K左右。

2. 粘结强度远大于银胶,工作时间长。

3. 触变性好,连续作业12小时不发干;具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好。

4. 残留物极少,将固晶后的光源置于40℃恒温箱中240小时后,残留物及焊盘金属不变色,且不影响LED的发光效果。

5. 锡膏采用超微粉径,能有效满足3-50 mil范围晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。

6. 回流共晶固化或箱式恒温固化;走回流焊接曲线,更利于芯片焊接的平整性。

7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金,且固晶过程节约能耗。

8.颗粒粉径有(5# 15-25um;6# 10-20um;7# 8-12um)。


主要特点:
● 适用于汽车电子、手机电脑等高精密SMT制程工艺,具有极高的可靠性
● 保湿能力强,对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性
● 焊点物理连接性能可靠,树脂残留化学性能稳定,满足高精密、高可靠性的电参数要求

 

适合微型元件和细间距组装
● 满足超细间距印刷工艺性要求

 

最好的印刷性能
● 低挥发溶剂体系,保湿性好,操作窗口宽,持续印刷一致性好
● 高粘着力,保持元件黏着 

 

稳健的回流性能
● 工艺窗口宽,使得回流温度曲线灵活
● 在所有常规基板表面上的润湿效果最佳

 

良好的焊接效果
● 热塌性好,无锡珠、无桥连缺陷,残留物极少且呈透明状。
● 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性

东莞市大为新材料技术有限公司
地址:广东省东莞市虎门镇怀德松岗工业区一路3号A栋

电话: 0769-85129556

传真: 0769-85129557

联系人:杨先生/ 18820726367


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