您现在的位置是:首页 > 产品中心 > LED倒装固晶锡膏 > 倒装锡膏

LED倒装固晶锡膏

倒装锡膏
  • 倒装锡膏
  • 倒装锡膏

倒装锡膏

DG-SAC80L46固晶锡膏
性能与优点:

1. 高导热、导电性能,SAC305合金导热系数为54W/M·K左右。

2. 粘结强度远大于银胶,工作时间长。

3. 触变性好,连续作业12小时不发干;具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好。

4. 残留物极少,将固晶后的光源置于40℃恒温箱中240小时后,残留物及焊盘金属不变色,且不影响LED的发光效果。

5. 锡膏采用超微粉径,能有效满足3-50 mil范围晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。

6. 回流共晶固化或箱式恒温固化;走回流焊接曲线,更利于芯片焊接的平整性。

7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金,且固晶过程节约能耗。

8.颗粒粉径有(5# 15-25um;6# 5-15um;7# 2-12um)。


合金:


Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

Sn99/Cu0.5/Ni/X

Sn89.5/Sb10/Ni

Sn/Bi/Ag/X


使用方法:
1.使用前, 将固晶锡膏置于室温(25℃左右),回温 1 小时。
2.使用时, 一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中, 混入水汽将影响其特性。
3.锡膏为状物质,表面容易因溶剂挥发而干燥, 因此在开盖后, 建议尽量缩短在空气中暴露 的时间,如果针筒中锡膏不能一次性使用完全,请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。
4.固晶设备可以是点胶机,也可用固晶机。点胶工艺与银胶相同,可根据晶片大小和点胶速 度选择合适的针头和气压。
5.根据客户的使用习惯和要求, 如果锡膏粘度较大,可以在锡膏中适当的分次加入专用的稀 释剂,搅拌均匀后再固晶;固晶锡膏含有极少量可挥发性的溶剂,如果因固晶时间过长而导 致锡膏粘度变大,也可以加入适当的稀释剂, 搅拌均匀后再固晶。

使用工艺及流程:
1. 固晶工艺:点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形,根据晶片的大小选择适当的尺寸。
2. 固晶流程:
a.备胶:在胶盘中放入适量的固晶锡膏,调整胶盘的高度,使胶盘刮刀转动将锡膏表面 刮平整并且获得适当的点胶厚度。
b.取胶和点胶: 利用点胶头从胶盘蘸取锡膏,再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心 位置。点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形,根据晶片的大小选择适当的尺寸。
c.粘晶:将底面具有金属层的 LED 芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处,压实。
d.共晶焊接:将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中, 使LED芯片底面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接锡膏实现共晶焊接。


产品详情

性能与优点:

1. 高导热、导电性能,SAC305合金导热系数为54W/M·K左右。

2. 粘结强度远大于银胶,工作时间长。

3. 触变性好,连续作业12小时不发干;具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好。

4. 残留物极少,将固晶后的光源置于40℃恒温箱中240小时后,残留物及焊盘金属不变色,且不影响LED的发光效果。

5. 锡膏采用超微粉径,能有效满足3-50 mil范围晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。

6. 回流共晶固化或箱式恒温固化;走回流焊接曲线,更利于芯片焊接的平整性。

7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金,且固晶过程节约能耗。

8.颗粒粉径有(5# 15-25um;6# 10-20um;7# 8-12um)。


主要特点:
● 适用于汽车电子、手机电脑等高精密SMT制程工艺,具有极高的可靠性
● 保湿能力强,对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性
● 焊点物理连接性能可靠,树脂残留化学性能稳定,满足高精密、高可靠性的电参数要求

 

适合微型元件和细间距组装
● 满足超细间距印刷工艺性要求

 

最好的印刷性能
● 低挥发溶剂体系,保湿性好,操作窗口宽,持续印刷一致性好
● 高粘着力,保持元件黏着 

 

稳健的回流性能
● 工艺窗口宽,使得回流温度曲线灵活
● 在所有常规基板表面上的润湿效果最佳

 

良好的焊接效果
● 热塌性好,无锡珠、无桥连缺陷,残留物极少且呈透明状。
● 焊点表面光亮、少皱褶、极低空洞率、高可靠性

东莞市大为新材料技术有限公司
地址:广东省东莞市虎门镇怀德松岗工业区一路3号A栋

电话: 0769-85129556

传真: 0769-85129557

联系人:杨先生/ 18820726367


扫一扫关注我们